公开(公告)号：CN111299577A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN202010132709.2

申请日：2020-02-29

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 魏青松 ,  刘演冰 ,  李继康 ,  程坦 ,  李想 ,  张少博

IPC: B22F3/105 ,  B33Y10/00 ,  B33Y50/02 ,  B33Y80/00

Abstract: 本发明属于增材制造相关技术领域，并具体公开了一种基于智能扫描路径规划的SLM成形方法及产品。该方法包括：(a)对于待成形零件的三维模型切片，获得多个切片层和每个切片层中包括的零件轮廓信息；(b)对于每个切片层中，根据该切片层中的零件轮廓信息将该切片轮廓划分为多个区域，并获取每个区域的几何特征；(c)根据每个区域的几何特征，规划每个区域对应的激光扫描路径，设定每个区域的扫描顺序，以此获得每个切片层中所有区域的扫描顺序和激光扫描路径；(d)根据扫描顺序和扫描路径逐层加工待成形零件的切片层，获得所需的零件。通过本发明，解决在SLM成形时同一零件不同特征的工艺需求的差异性问题，提高成形零件的质量。