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公开(公告)号：CN104483106B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410851996.7
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测装置，其包括：工作台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系统，其中，在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发明，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。
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公开(公告)号：CN104502070B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201410856325.X
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光测试组件，该收光测试组件包括积分球组件和光学测试组件，其中积分球组件包括积分球模块、积分球夹具、积分球升降装置；其中积分球模块包括积分球、积分球90°转接头，积分球的开口设置有石英玻璃，其设置方式是采用石英玻璃夹具套设在积分球的收光口处，其中石英玻璃夹具呈圆筒状，其内侧在略高于收光口的上方设置有凸台，用于放置固定石英玻璃。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片测试探针下压时的不稳定问题，能显著提高积分球的收光效率，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN104502070A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410856325.X
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光测试组件，该收光测试组件包括积分球组件和光学测试组件，其中积分球组件包括积分球模块、积分球夹具、积分球升降装置；其中积分球模块包括积分球、积分球90°转接头，积分球的开口设置有石英玻璃，其设置方式是采用石英玻璃夹具套设在积分球的收光口处，其中石英玻璃夹具呈圆筒状，其内侧在略高于收光口的上方设置有凸台，用于放置固定石英玻璃。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片测试探针下压时的不稳定问题，能显著提高积分球的收光效率，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN104502069A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410855613.3
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光方法，该收光测试方法包括如下步骤：待测试芯片被移动至积分球收光口的上方；设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动，使所积分球的收光口对准所述待测试的倒装LED芯片的发光侧，并且使设置于积分球收光口处的板片贴紧装载待测试倒装LED芯片的盘片。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。
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公开(公告)号：CN104502069B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410855613.3
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光方法，该收光测试方法包括如下步骤：待测试芯片被移动至积分球收光口的上方；设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动，使所积分球的收光口对准所述待测试的倒装LED芯片的发光侧，并且使设置于积分球收光口处的板片贴紧装载待测试倒装LED芯片的盘片。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104483106A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410851996.7
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测装置，其包括：工作台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系统，其中，在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发明，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。
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公开(公告)号：CN105180810B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201510562998.9
申请日：2015-09-07
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明公开了一种凸轮从动件运动规律的标定装置及方法，其包括机架、凸轮副机构、激光检测机构和控制装置，凸轮副机构包括相互配合的凸轮机构和从动机构，从动机构上固联有随动标定辅具；激光检测机构包括平面二维调整平台、高度调整平台和激光位移传感器测量头，平面二维调整平台通过直角支承座安装有竖直布置的高度调整平台；激光位移传感器测量头通过一体式夹持器固装在高度调整平台上，并置于随动标定辅具的上方；控制装置用于控制凸轮机构、从动机构和随动标定辅具动作，并控制所述激光位移传感器测量头进行在线测量，根据测量获得的数据得出凸轮从动件的运动规律。本发明具有标定速度快、标定精度高、结构简单、操作方便等优点。
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公开(公告)号：CN105180810A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510562998.9
申请日：2015-09-07
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明公开了一种凸轮从动件运动规律的标定装置及方法，其包括机架、凸轮副机构、激光检测机构和控制装置，凸轮副机构包括相互配合的凸轮机构和从动机构，从动机构上固联有随动标定辅具；激光检测机构包括平面二维调整平台、高度调整平台和激光位移传感器测量头，平面二维调整平台通过直角支承座安装有竖直布置的高度调整平台；激光位移传感器测量头通过一体式夹持器固装在高度调整平台上，并置于随动标定辅具的上方；控制装置用于控制凸轮机构、从动机构和随动标定辅具动作，并控制所述激光位移传感器测量头进行在线测量，根据测量获得的数据得出凸轮从动件的运动规律。本发明具有标定速度快、标定精度高、结构简单、操作方便等优点。
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公开(公告)号：CN204314059U
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201420869740.4
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种倒装LED芯片在线检测装置，其包括：工作台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系统，其中，在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本实用新型的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本实用新型，能够成功地解决倒装LED芯片电极和发光面不在同一侧的问题，配合高精度控制部件，实现倒装LED芯片的快速在线检测。
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公开(公告)号：CN204314060U
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201420872474.0
申请日：2014-12-31
Applicant: 华中科技大学 , 广东志成华科光电设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种倒装LED芯片在线检测的收光积分球，该收光测试组件包括积分球组件和光学测试组件，其中积分球组件包括积分球模块、积分球夹具、积分球升降装置；其中积分球模块包括积分球、积分球90°转接头，积分球的开口设置有石英玻璃，其设置方式是采用石英玻璃夹具套设在积分球的收光口处，其中石英玻璃夹具呈圆筒状，其内侧在略高于收光口的上方设置有凸台，用于放置固定石英玻璃。按照本实用新型设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装LED芯片测试探针下压时的不稳定问题，能显著提高积分球的收光效率，具有高的收光精度，尤其与倒装LED芯片在线检测装置配合使用，能够显著提高性能，实现倒装LED芯片的高速精密测试，加快倒装芯片的检测效率。
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