公开(公告)号：CN118424447A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410560347.5

申请日：2024-05-08

申请人： 华中科技大学

发明人： 陈材 ,  杜梦瑶 ,  庄佳华 ,  吕坚玮 ,  刘佳欣 ,  康勇

IPC分类号： G01H11/04 ,  G01H11/06

摘要： 本发明属于减振降噪技术领域，提出一种振动与噪声测试装置及方法，包括：箱体，被配置为一侧可开启；柔性层，包覆在所述箱体内壁面；待测元件，布置在所述箱体内，被配置为能够产生模拟变压器的振动，所述待测元件与所述箱体之间设置有隔振台，其中，所述待测元件的中心开设有贯通孔；检测单元，被配置为具有若干检测端、且相对布置在所述待测元件的两侧，所述检测单元用于检测所述待测元件产生的振动和噪声。本发明能够实现提高振动与噪声的检测精度以及检测效率。

公开(公告)号：CN114759007A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202210330995.2

申请日：2022-03-30

申请人： 华中科技大学

发明人： 陈材 ,  张弛 ,  杜梦瑶 ,  康勇

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

摘要： 本发明公开了一种降低受热翘曲的DBC基板，属于功率半导体技术领域。从上到下依次包括：顶部铜层、绝缘陶瓷层及底部铜层；所述顶部铜层上开设有多个并列排布的元器件焊接区域，相邻元器件焊接区域之间设有绝缘间隙；所述底部铜层上设置有减荷槽区域，所述减荷槽区域与所述绝缘间隙的竖直中心线重合，且所述减荷槽区域的宽度不小于所述绝缘间隙的宽度；在所述减荷槽区域内开设有多个呈阵列状分布的减荷槽。本发明通过设置呈阵列状分布的减荷槽，改变底部铜层在该区域内的弯曲程度，能够减小DBC基板受热时由于绝缘陶瓷层与底部铜层的材料热膨胀系数不同引起的翘曲变形；能够将原集中应力进行削弱，提升基板的热循环寿命。