公开(公告)号：CN115533080A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211175781.9

申请日：2022-09-26

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 蔡超 ,  陈航宇 ,  蔡基利 ,  史玉升

IPC: B22D23/04 ,  C21D9/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/18 ,  C04B35/565 ,  C04B35/622 ,  C04B38/00

Abstract: 本发明属于金属陶瓷复合装甲制备相关技术领域，并公开了一种具备梯度孔隙率的多孔陶瓷增强金属复合装甲的制备方法，包括：三周期极小曲面连续梯度多孔陶瓷芯板的参数化设计；通过增材制造成形和反应烧结来制备对应的陶瓷芯板；将金属基材熔体浸渗填充陶瓷芯板的内部孔隙；以及通过热等静压工艺，使得陶瓷和金属进一步致密化并且加强复合界面强度。本发明还公开了相应的一种具备梯度孔隙率的多孔陶瓷增强金属复合装甲。通过本发明，不仅能够在受压时应力分布均匀，可有效提升装甲的防弹性能，尤其是抗多发弹的能力，而且还可使陶瓷芯板在吸收冲击能量方面有所提升，同时具备制备简单、便于控制，综合性能好等优点。