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公开(公告)号:CN105334803B
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201510936784.3
申请日:2015-12-15
申请人: 华中科技大学
IPC分类号: G05B19/408
CPC分类号: Y02P70/161
摘要: 本发明公开了一种基于主轴电流分析的数控机床粗加工工艺参数优化方法。优化后保证数控程序在整个加工过程中都保持工件没有过切现象,保证刀具时刻都处于最大安全载荷的稳定工作状态下,生成材料去除率最优的数控程序,提高数控程序的质量;刀具在加工过程中载荷状态被优化,可以减小刀具突变载荷的冲击,提高刀具使用寿命;优化后能生成效率最高的G代码程序,提高生产效率。
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公开(公告)号:CN105974886A
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201610486884.5
申请日:2016-06-28
申请人: 华中科技大学
IPC分类号: G05B19/406
CPC分类号: G05B19/406
摘要: 本发明公开了一种数控机床的健康监测方法,包括以下步骤:(1)运行自检G指令,并采集运行状态数据:(2)将采集得到的运行状态数据与自检G指令之间建立映射关系,形成指令域映射集;(3)将指令域映射集根据自检G指令进行划分,提取目标自检G指令下的指令域映射,并得出目标自检G指令下的运行状态数据,并根据该运行状态数据计算出实际特征值,再与标准特征值进行对比计算得到健康指数。本发明通过对关键的数控机床健康指数的计算依据、健康指数的计算方法、以及健康指数的显示方式等进行改进,能够有效解决数控机床健康状态判断不及时与不准确的问题,并且得出的数控机床的健康指数是通过可视化显示,提高了机床与人的交互效果。
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公开(公告)号:CN105334803A
公开(公告)日:2016-02-17
申请号:CN201510936784.3
申请日:2015-12-15
申请人: 华中科技大学
IPC分类号: G05B19/408
CPC分类号: Y02P70/161 , G05B19/4086 , G05B2219/49069
摘要: 本发明公开了一种基于主轴电流分析的数控机床粗加工工艺参数优化方法。优化后保证数控程序在整个加工过程中都保持工件没有过切现象,保证刀具时刻都处于最大安全载荷的稳定工作状态下,生成材料去除率最优的数控程序,提高数控程序的质量;刀具在加工过程中载荷状态被优化,可以减小刀具突变载荷的冲击,提高刀具使用寿命;优化后能生成效率最高的G代码程序,提高生产效率。
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公开(公告)号:CN105974886B
公开(公告)日:2018-09-21
申请号:CN201610486884.5
申请日:2016-06-28
申请人: 华中科技大学
IPC分类号: G05B19/406
摘要: 本发明公开了一种数控机床的健康监测方法,包括以下步骤:(1)运行自检G指令,并采集运行状态数据:(2)将采集得到的运行状态数据与自检G指令之间建立映射关系,形成指令域映射集;(3)将指令域映射集根据自检G指令进行划分,提取目标自检G指令下的指令域映射,并得出目标自检G指令下的运行状态数据,并根据该运行状态数据计算出实际特征值,再与标准特征值进行对比计算得到健康指数。本发明通过对关键的数控机床健康指数的计算依据、健康指数的计算方法、以及健康指数的显示方式等进行改进,能够有效解决数控机床健康状态判断不及时与不准确的问题,并且得出的数控机床的健康指数是通过可视化显示,提高了机床与人的交互效果。
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