专利检索 ap:("华为技术有限公司") AND inv:"孙建刚" 第 1 页

1.

实用新型
多基片厚膜电路失效

公开(公告)号：CN2817074Y

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200520063637.1

申请日：2005-08-24

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 皇甫魁 , 孙福江 , 冼静姗 , 孙建刚 , 王明聪 , 訾斌

IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/495

CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00

摘要： 本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种多基片厚膜电路，以解决现有技术中多基片厚膜电路尺寸大、占用空间多的缺点。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多基片厚膜电路，包括具有至少两个印制有电路图形的基片的基片组、其还包括承载所述基片的引线结构，所述引线结构有主体，在所述主体上有通过向上延伸而形成的多个引线，引线间形成有容纳所述基片的凹槽，以及在所述主体两侧设置的引脚。