公开(公告)号：CN113678575A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN201980080401.3

申请日：2019-11-30

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 杨俊杰 ,  王飞 ,  宋旭光 ,  潘华强 ,  刘鹏

IPC分类号： H05K1/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

摘要： 本申请实施例公开一种DIP引脚器件、封装结构及插拔装置。该DIP引脚器件包括：DIP引脚、限位凸包和第一倒角；限位凸包位于DIP引脚的表面，当DIP引脚插入PCB槽孔时，限位凸包位于PCB槽孔内；第一倒角位于DIP引脚的表面，并且与限位凸包的第一侧相连接，当限位凸包位于所述PCB槽孔内时，限位凸包朝向所述PCB槽孔的一侧为限位凸包的第一侧。在局部设置了限位凸包，当DIP引脚插入PCB槽孔后，减少了PCB引脚在PCB槽孔内的可移动范围，从而能够提高DIP引脚的定位精度。并且，不会出现现有技术中由于减小H或者增大L，所导致的DIP引脚不入孔概率增加，生产线的优良率下降的问题。而且，第一倒角具有导向纠偏作用，减少了DIP引脚和限位凸包进入PCB槽孔的难度。

公开(公告)号：CN209592016U

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201822081204.9

申请日：2018-12-12

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 杨俊杰 ,  王飞 ,  宋旭光 ,  潘华强 ,  刘鹏

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H05K1/18

摘要： 本申请实施例公开一种DIP引脚器件、封装结构及插拔装置。该DIP引脚器件包括：DIP引脚、限位凸包和第一倒角；限位凸包位于DIP引脚的表面，当DIP引脚插入PCB槽孔时，限位凸包位于PCB槽孔内；第一倒角位于DIP引脚的表面，并且与限位凸包的第一侧相连接，当限位凸包位于所述PCB槽孔内时，限位凸包朝向所述PCB槽孔的一侧为限位凸包的第一侧。在局部设置了限位凸包，当DIP引脚插入PCB槽孔后，减少了PCB引脚在PCB槽孔内的可移动范围，从而能够提高DIP引脚的定位精度。并且，不会出现现有技术中由于减小H或者增大L，所导致的DIP引脚不入孔概率增加，生产线的优良率下降的问题。而且，第一倒角具有导向纠偏作用，减少了DIP引脚和限位凸包进入PCB槽孔的难度。