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公开(公告)号:CN114325962B
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN202011051040.0
申请日:2020-09-29
申请人: 华为技术有限公司
IPC分类号: G02B6/42
摘要: 本申请提供了一种光模块组件和通信设备,涉及通信设备技术领域,以解决光模块散热性能差的问题。本申请提供的光模块组件包括光模块和导风罩;光模块包括外壳和电路板组件,外壳具有第一端和第二端,电路板组件具有第一连接器和第二连接器,电路板组件设置在外壳内部,第一连接器位于外壳的第一端、第二连接器位于外壳的第二端,导风罩设置在外壳的至少部分外周,且导风罩与外壳之间形成散热风道。当光模块连接到通信设备中后,散热风道会与通信设备的容纳腔进行连通,从而能够利用通信设备所产生的冷却气流对光模块进行散热,即当通信设备的容纳腔内有气流时,气流会流经散热风道,从而能够带走光模块外壳表面的热量,以提升光模块的散热效果。
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公开(公告)号:CN115551284A
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN202110738563.0
申请日:2021-06-30
申请人: 华为技术有限公司
IPC分类号: H05K7/20
摘要: 本申请提供了一种单板、机柜及数据中心,单板包括板体,该板体用于承载芯片。单板还包括设置在板体的蒸发器,埋设在板体内并用于输送工质的第一散热管道,第一散热管道包括第一管道和第二管道;第一管道和第二管道分别与蒸发器的输入端和输出端一一对应连接;且第一管道和第二管道远离蒸发器的一端分别设置有第一快拔接头;第一管道与所述蒸发器的输入端连接;且至少第一管道上设置有开关阀。通过第一快拔接头实现冷凝器和蒸发器之间的快速插拔连接,冷凝器可设置在机柜内,从而可提高对单板的散热效果。另外,通过至少在第一管道上设置开关阀,保证单板在上电或者断电状态下拔下时,单板内的工质基本保持一致。
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公开(公告)号:CN114449832B
公开(公告)日:2023-09-08
申请号:CN202011228940.8
申请日:2020-11-06
申请人: 华为技术有限公司
IPC分类号: H05K7/20
摘要: 本申请实施例提供一种通讯设备,通过在机箱内设置散热区域以及可活动的第一导热部件,当单板插入至机箱内时,第一导热部件在单板的作用下自动从第一位置移动到第二位置,第一导热部件一侧与位于单板上的第二导热部件热接触,第一导热部件另一侧与散热区域热接触,从而使单板上热源发出的热量传递至第二导热部件,并通过第一导热部件与散热区域接触实现热交换散热。当单板拔出至机箱外时,通过驱动件自动带动第一导热部件移动恢复到第一位置,以便于单板再次插入机箱内,在对单板维护时,无需手动推动步骤,直接拔出单板以及维护后插入单板即可,操作简单,有助于提高单板的维护效率。
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公开(公告)号:CN114449832A
公开(公告)日:2022-05-06
申请号:CN202011228940.8
申请日:2020-11-06
申请人: 华为技术有限公司
IPC分类号: H05K7/20
摘要: 本申请实施例提供一种通讯设备,通过在机箱内设置散热区域以及可活动的第一导热部件,当单板插入至机箱内时,第一导热部件在单板的作用下自动从第一位置移动到第二位置,第一导热部件一侧与位于单板上的第二导热部件热接触,第一导热部件另一侧与散热区域热接触,从而使单板上热源发出的热量传递至第二导热部件,并通过第一导热部件与散热区域接触实现热交换散热。当单板拔出至机箱外时,通过驱动件自动带动第一导热部件移动恢复到第一位置,以便于单板再次插入机箱内,在对单板维护时,无需手动推动步骤,直接拔出单板以及维护后插入单板即可,操作简单,有助于提高单板的维护效率。
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公开(公告)号:CN114325962A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202011051040.0
申请日:2020-09-29
申请人: 华为技术有限公司
IPC分类号: G02B6/42
摘要: 本申请提供了一种光模块组件和通信设备,涉及通信设备技术领域,以解决光模块散热性能差的问题。本申请提供的光模块组件包括光模块和导风罩;光模块包括外壳和电路板组件,外壳具有第一端和第二端,电路板组件具有第一连接器和第二连接器,电路板组件设置在外壳内部,第一连接器位于外壳的第一端、第二连接器位于外壳的第二端,导风罩设置在外壳的至少部分外周,且导风罩与外壳之间形成散热风道。当光模块连接到通信设备中后,散热风道会与通信设备的容纳腔进行连通,从而能够利用通信设备所产生的冷却气流对光模块进行散热,即当通信设备的容纳腔内有气流时,气流会流经散热风道,从而能够带走光模块外壳表面的热量,以提升光模块的散热效果。
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公开(公告)号:CN104735953B
公开(公告)日:2017-11-24
申请号:CN201310712286.1
申请日:2013-12-20
申请人: 华为技术有限公司
IPC分类号: H05K7/20
摘要: 本发明实施例涉及一种散热装置。所述装置包括:壳体、散热器以及PCB板;所述PCB板上具有热源;所述散热器接设于所述热源上方,所述散热器包括散热底面、多个散热导流面;所述多个散热导流面分别设置于所述散热底面之上,两个所述相邻的散热导流面和所述散热底面形成导流槽;所述壳体容置所述PCB板和所述散热器;所述壳体的顶端具有多个散热孔,所述多个散热孔分别设置于所述导流槽的上方,所述壳体的底端具有漏水管道;所述漏水管道的一端与所述导流槽相连通。在通过散热孔以及散热器对盒式电子设备进行自然散热的基础上,又达到了排水、防尘的目的,提高了散热装置的易用性。
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公开(公告)号:CN104735953A
公开(公告)日:2015-06-24
申请号:CN201310712286.1
申请日:2013-12-20
申请人: 华为技术有限公司
IPC分类号: H05K7/20
摘要: 本发明实施例涉及一种散热装置。所述装置包括:壳体、散热器以及PCB板;所述PCB板上具有热源;所述散热器接设于所述热源上方,所述散热器包括散热底面、多个散热导流面;所述多个散热导流面分别设置于所述散热底面之上,两个所述相邻的散热导流面和所述散热底面形成导流槽;所述壳体容置所述PCB板和所述散热器;所述壳体的顶端具有多个散热孔,所述多个散热孔分别设置于所述导流槽的上方,所述壳体的底端具有漏水管道;所述漏水管道的一端与所述导流槽相连通。在通过散热孔以及散热器对盒式电子设备进行自然散热的基础上,又达到了排水、防尘的目的,提高了散热装置的易用性。
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