环烯烃共聚物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115819656B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202111086528.1

    申请日:2021-09-16

    Abstract: 本申请涉及高分子合成技术领域,提供了一种环烯烃共聚物及其制备方法和应用。所述环烯烃共聚物,所述环烯烃共聚物的结构通式如下式(1‑1)或式(1‑2)所示:#imgabs0#式(1‑1)或式(1‑2)中,x、y、z的取值满足:0.57≤x/(x+y+z)≤0.67,0.32≤y/(x+y+z)≤0.39,0.01≤z/(x+y+z)≤0.04;A为原子或原子团,B为原子或原子团,且A、B不同时为氢原子。本申请在环烯烃共聚物中引入MDMON单体,可以提高环烯烃聚合物的玻璃化温度,从而提高环烯烃共聚物的耐热性能。

    聚碳酸酯及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114702655B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202210357342.3

    申请日:2022-04-06

    Abstract: 本申请实施例提供一种聚碳酸酯,其包括式(I)所示的结构单元:式(I)中,X每次出现独立地选自氧原子、硫原子、砜基或亚砜基;Ar1、Ar2每次出现独立地选自或*标记的位置代表连接位置;R1、R2、R3、R4、R5每次出现独立地选自氢原子、卤素原子、羟基、硫醇基、氰基、氨基、酯基、烷基、烷氧基、环烷基、烯基、芳基、芳氧基或可取代上述基团的原子或原子团,R1‑R5中任意相邻的取代基可连接成环状结构;a、b、c每次出现独立地选自1‑4之间的整数,d、e每次出现独立地选自1‑3之间的整数。该聚碳酸酯可兼具高折射率、适当Tg、低内应力。本申请实施例还提供了该聚碳酸酯的制备方法及其应用。

    一种发泡材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115678086A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202210837183.7

    申请日:2022-07-15

    Inventor: 李敏 邹海良

    Abstract: 本申请涉及发泡材料领域,提供了一种发泡材料及其制备方法、发泡材料的应用、研磨材料。所述发泡材料,包括未发泡结构,以及分散在所述未发泡结构中的发泡结构,所述发泡结构内部具有多泡孔,其中发泡结构之间的平均距离大于泡孔之间的平均距离。本申请提供的发泡材料,发泡结构具有较好的粒径均匀性和分散均匀性,可以避免发泡材料形成皮芯结构,降低发泡材料表层与芯层由于散热不同导致的温度差异,从而赋予发泡材料性能均匀的优点。

    聚碳酸酯及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114702655A

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202210357342.3

    申请日:2022-04-06

    Abstract: 本申请实施例提供一种聚碳酸酯,其包括式(I)所示的结构单元:式(I)中,X每次出现独立地选自氧原子、硫原子、砜基或亚砜基;Ar1、Ar2每次出现独立地选自或*标记的位置代表连接位置;R1、R2、R3、R4、R5每次出现独立地选自氢原子、卤素原子、羟基、硫醇基、氰基、氨基、酯基、烷基、烷氧基、环烷基、烯基、芳基、芳氧基或可取代上述基团的原子或原子团,R1‑R5中任意相邻的取代基可连接成环状结构;a、b、c每次出现独立地选自1‑4之间的整数,d、e每次出现独立地选自1‑3之间的整数。该聚碳酸酯可兼具高折射率、适当Tg、低内应力。本申请实施例还提供了该聚碳酸酯的制备方法及其应用。

    环烯烃共聚物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115819656A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202111086528.1

    申请日:2021-09-16

    Abstract: 本申请涉及高分子合成技术领域,提供了一种环烯烃共聚物及其制备方法和应用。所述环烯烃共聚物,所述环烯烃共聚物的结构通式如下式(1‑1)或式(1‑2)所示:式(1‑1)或式(1‑2)中,x、y、z的取值满足:0.57≤x/(x+y+z)≤0.67,0.32≤y/(x+y+z)≤0.39,0.01≤z/(x+y+z)≤0.04;A为原子或原子团,B为原子或原子团,且A、B不同时为氢原子。本申请在环烯烃共聚物中引入MDMON单体,可以提高环烯烃聚合物的玻璃化温度,从而提高环烯烃共聚物的耐热性能。

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