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公开(公告)号：CN108431935A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680073220.4
申请日：2016-12-24
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01L21/66 , H01L23/544 , G01R31/02
摘要： 一种自动测试玻璃上芯片(chip on glass，简称COG)粘接质量的系统和方法包括：玻璃面板，其中包括两个测试垫，所述测试垫互相电连接；显示驱动器，其中包括输入节点和输出节点；位于所述玻璃面板和所述显示驱动器之间的粘合层，其中所述粘合层将所述玻璃面板与所述显示驱动器粘结在一起，所述粘合层包括穿过位于所述玻璃面板和所述显示驱动器之间的粘合层的导电部件，其中所述输入节点、输出节点、两个测试垫以及导电部件互相电连接以形成电测试回路，所述电测试回路用于测量穿过所述导电部件的电压降。
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公开(公告)号：CN101795546B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910004893.6
申请日：2009-02-04
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本发明实施例提供了一种插箱以及插箱的散热方法，该插箱包括有插箱壳体和驱动空气流动的风扇，在该插箱壳体内安装有背板，在背板的两侧分别连接有电子设备，在背板及背板两侧的电子设备的一端形成有进风通道，在背板一侧，该插箱壳体设置有进风口，在背板及背板两侧电子设备的另一端形成有出风通道，在背板另一侧，该插箱壳体设置有出风口，其中背板一侧的电子设备与背板另一侧的电子设备沿背板的高度方向错位设置，且设置成沿气流流经电子设备的方向，所述背板一侧的电子设备突出于所述背板另一侧的电子设备。采用本发明实施例的插箱结构，能够在保证散热效果的基础上，有效减小插箱的高度或体积，从而提高电子产品的紧凑度。
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公开(公告)号：CN108779567A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780011812.8
申请日：2017-04-28
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： C25D5/10
CPC分类号： C25D5/10
摘要： 一种端子料带(100)的电镀方法包括如下步骤：将端子料带(100)划分为从端子料带(100)边缘向中心区域依次分布的废料区(A)、接触区(B)及非接触区(C)，接触区(B)和非接触区(C)设置端子(101)。对废料区(A)进行表面绝缘处理，以使废料区(A)失去金属属性。将端子料带(100)浸入贵金属电解液(200)中，电镀端子料带(100)，电镀过程中，经过绝缘处理的废料区(A)无法沉积贵金属。能够降低贵金属的用量，降低成本。
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公开(公告)号：CN101795546A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200910004893.6
申请日：2009-02-04
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本发明实施例提供了一种插箱以及插箱的散热方法，该插箱包括有插箱壳体和驱动空气流动的风扇，在该插箱壳体内安装有背板，在背板的两侧分别连接有电子设备，在背板及背板两侧的电子设备的一端形成有进风通道，在背板一侧，该插箱壳体设置有进风口，在背板及背板两侧电子设备的另一端形成有出风通道，在背板另一侧，该插箱壳体设置有出风口，其中背板一侧的电子设备与背板另一侧的电子设备沿背板的高度方向错位设置，且设置成沿气流流经电子设备的方向，所述背板一侧的电子设备突出于所述背板另一侧的电子设备。采用本发明实施例的插箱结构，能够在保证散热效果的基础上，有效减小插箱的高度或体积，从而提高电子产品的紧凑度。
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公开(公告)号：CN109952820B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201780070524.X
申请日：2017-04-17
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 一种终端，该终端包括显示屏、中框、印制电路板PCB、电池以及后盖，显示屏、中框、PCB、电池以及后盖中的任意一个或多个包括M个区域，M个区域涂覆有相变储热材料；第一区域和第二区域为M个区域中的两个区域；第一区域涂覆第一相变储热材料；第二区域涂覆第二相变储热材料；第一相变储热材料和第二相变储热材料的相变温度不同。实施本发明实施例有利于提高终端上涂覆的相变储热材料的利用率。
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公开(公告)号：CN109952820A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201780070524.X
申请日：2017-04-17
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 一种终端，该终端包括显示屏、中框、印制电路板PCB、电池以及后盖，显示屏、中框、PCB、电池以及后盖中的任意一个或多个包括M个区域，M个区域涂覆有相变储热材料；第一区域和第二区域为M个区域中的两个区域；第一区域涂覆第一相变储热材料；第二区域涂覆第二相变储热材料；第一相变储热材料和第二相变储热材料的相变温度不同。实施本发明实施例有利于提高终端上涂覆的相变储热材料的利用率。
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