-
公开(公告)号：CN118496624A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202310165090.9
申请日：2023-02-16
申请人： 华为技术有限公司 , 中国科学院上海有机化学研究所
IPC分类号： C08L63/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08J5/18 , C08G59/40 , C09J7/30 , H05K1/03 , H01L23/29 , H05K1/02
摘要： 本申请实施例提供了一种树脂组合物，包括环氧树脂、和苯氧树脂和固化剂，固化剂包括含酚酯结构的聚合物，该聚合物具有至少一种如式(i)所示的结构单元：#imgabs0##imgabs1#式(i)中，R选自取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烯基、取代或未取代的烷基中的一种。使用上述聚合物作为环氧树脂的固化剂，可保证树脂组合物更好地交联，提高其固化物的耐热性能、机械性能和耐湿性，并可明显降低固化物的介电损耗，苯氧树脂的引入还可极大提升环氧树脂与上述固化剂的相容性及树脂组合物的成膜性和加工性等。该树脂组合物特别适合制作高频PCB板的绝缘材料。本申请实施例还提供了上述树脂组合物的相关应用，及上述聚合物及其制备方法和应用。
-
公开(公告)号：CN118221847A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202211631975.5
申请日：2022-12-19
申请人： 华为技术有限公司 , 中国科学院上海有机化学研究所
摘要： 本申请提出一种热固性树脂、树脂组合物及其应用，树脂组合物包括热固性树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、活性酯树脂、酚醛树脂中的一种或两种以上组合，所述热固性树脂的重量占所述树脂组合物总重量的0.1％～10％。该通过在树脂组合物中添加热固性树脂，热固性树脂能够兼具低介电常数、低介电损耗、强粘结性能同时提高疏水性能，从而提高基板信号的传输和可靠性。
-
公开(公告)号：CN114075100A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010797097.9
申请日：2020-08-10
申请人： 中国科学院上海有机化学研究所
摘要： 本发明提供了一种基于白藜芦醇的树脂单体及基于其的高耐热树脂。具体地，提供了具有式I结构的单体；所述单体固化形成的树脂能够耐高热，具有高的玻璃化温度和储能模量，且耐烧蚀，1000℃下的碳残留率高达70％，远远高于常用的环氧树脂和酚醛树脂。
-
公开(公告)号：CN111040131A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911329150.6
申请日：2019-12-20
申请人： 中国科学院上海有机化学研究所 , 中国科学院天津工业生物技术研究所
IPC分类号： C08G59/32 , C07D301/28 , C07D301/30 , C07D303/30
摘要： 本发明提供了一种基于儿茶酸的环氧树脂的合成和应用，具体地，本发明提供了一种儿茶酸环氧化单体，其具有如下式I所示的结构。所述的单体可以通过固化形成儿茶酸环氧树脂，从而用于制备航空航天特种材料。
-
公开(公告)号：CN115677980A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110860103.5
申请日：2021-07-28
摘要： 本申请实施例提供了一种环氧树脂，其具有芳香多环骨架，芳香多环骨架上接枝有至少一个烷氧基硅烷基和至少两个β位带取代基的环氧基团，所述烷氧基硅烷基通过亚正丙基与所述芳香多环骨架的芳核碳连接，所述β位带取代基的环氧基团通过亚甲氧基与所述芳香多环骨架的芳核碳连接。该环氧树脂的卤素总含量低，特别是不可水解卤的含量低，吸湿率低，并能与填料形成分散性良好的树脂组合物，且其固化物的CTE低、抗湿气能力强。本申请实施例还提供了该环氧树脂的制备方法及一种树脂组合物、固化成型体及电子封装件。
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.042 秒)
