-
公开(公告)号：CN116240597A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211706098.3
申请日：2022-12-29
申请人： 华为技术有限公司 , 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种电镀金镀液，包括：作为金源的氰化亚金盐、草酸盐、含铅化合物、水溶性多糖类物质和有机酸传导介质；其中，有机酸传导介质包括有机膦酸或其盐。在所述有机酸传导介质与其他组分的协同配合下，可以保证该镀液的电传导速率较高、电镀所得金凸块的表面平整度高及热处理后硬度高，特别适合小间距的半导体基片与基板之间的可靠互连。本申请实施例还提供了上述电镀金镀液的相关应用。
-
公开(公告)号：CN115928161A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211706566.7
申请日：2022-12-29
申请人： 华为技术有限公司 , 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司
IPC分类号： C25D3/48 , H01L21/60 , H01L23/488 , C25D7/12
摘要： 本申请实施例提供了一种电镀金镀液及其应用、金凸块及其制备方法、电子部件和电子设备。该电镀金镀液包括氰化亚金盐、导电盐、草酸盐、含铅化合物和添加剂，该添加剂包括酚类化合物和/或明胶。其中，酚类化合物的通式如下述式(1)所示：其中，R1、R2、R3、R4、R5和R6中的至少一个选自羟基，其余的各自独立地选自氢原子、卤素基团、羧基、醛基、磺酸基、氨基、或烷基中的任意一种。本申请技术方案通过在电镀金镀液中添加酚类化合物和/或明胶，能够实现制备在热处理后具有较高硬度的金凸块，有利于避免金凸块在热压键合过程中发生变形。
-
公开(公告)号：CN113151814B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202110163466.3
申请日：2021-02-05
申请人： 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司
IPC分类号： C23C18/44
摘要： 本发明涉及镀金领域，公开了一种无氰化学镀金液用组合物及其应用和无氰化学镀金液及其应用，该组合物中含有亚硫酸钠、亚硫酸金钠、复合配位剂、复合还原剂、pH缓冲剂、稳定剂和加速剂。本发明提供的镀金液在生产过程中不会对镍基体造成过腐蚀，镀层孔隙率低，与镍基体附着力强，镀层焊接性能好，镀层厚度可达1微米以上。
-
公开(公告)号：CN114016096A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111232615.3
申请日：2021-10-22
申请人： 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司
IPC分类号： C25D3/48
摘要： 本发明涉及无氰镀金技术领域，公开了一种无氰电镀18K玫瑰金液及其制备方法和应用、18K玫瑰金镀层的制备方法。该玫瑰金液包括40‑60g/L的亚硫酸盐、以金元素计10‑15g/L的亚硫酸金钠、15‑25g/L的硫酸钠、15‑30g/L的磷酸盐、6‑15g/L的五水硫酸铜、6‑15g/L的EDTA‑2钠、5‑12mL/L的多乙烯多胺、0.1‑0.3mL/L的2‑乙基己基硫酸酯钠盐、0.05‑0.1g/L含硫有机化合物、0.1‑1.7g/L的光亮剂；其中，所述光亮剂选自硫酸钴和/或硫酸铟。本发明提供的无氰电镀18K玫瑰金液，在中性条件下稳定性好、分散性强、深度能力极佳。利用本发明提供的18K玫瑰金无氰电镀液进行电镀，在电镀过程中不会发生变色、浑浊、金析出现象，镀层厚度可达100μm以上，且K值稳定，镀层光亮细致，硬度高，耐磨性好，耐腐蚀以及防变色能力强。
-
公开(公告)号：CN113151814A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110163466.3
申请日：2021-02-05
申请人： 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司
IPC分类号： C23C18/44
摘要： 本发明涉及镀金领域，公开了一种无氰化学镀金液用组合物及其应用和无氰化学镀金液及其应用，该组合物中含有亚硫酸钠、亚硫酸金钠、复合配位剂、复合还原剂、pH缓冲剂、稳定剂和加速剂。本发明提供的镀金液在生产过程中不会对镍基体造成过腐蚀，镀层孔隙率低，与镍基体附着力强，镀层焊接性能好，镀层厚度可达1微米以上。
-
公开(公告)号：CN114016096B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202111232615.3
申请日：2021-10-22
申请人： 深圳市联合蓝海黄金材料科技股份有限公司
IPC分类号： C25D3/48
摘要： 本发明涉及无氰镀金技术领域，公开了一种无氰电镀18K玫瑰金液及其制备方法和应用、18K玫瑰金镀层的制备方法。该玫瑰金液包括亚硫酸盐、亚硫酸金钠、硫酸钠、磷酸盐、五水硫酸铜、EDTA‑2钠、多乙烯多胺、2‑乙基己基硫酸酯钠盐、含硫有机化合物、光亮剂；其中，所述光亮剂选自硫酸钴和/或硫酸铟。本发明提供的无氰电镀18K玫瑰金液，在中性条件下稳定性好、分散性强、深度能力极佳。利用本发明提供的18K玫瑰金无氰电镀液进行电镀，在电镀过程中不会发生变色、浑浊、金析出现象，镀层厚度可达100μm以上，且K值稳定，镀层光亮细致，硬度高，耐磨性好，耐腐蚀以及防变色能力强。
-
公开(公告)号：CN115928161B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202211706566.7
申请日：2022-12-29
申请人： 华为技术有限公司 , 深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
IPC分类号： C25D3/48 , H01L21/60 , H01L23/488 , C25D7/12
摘要： 本申请实施例提供了一种电镀金镀液及其应用、金凸块及其制备方法、电子部件和电子设备。该电镀金镀液包括氰化亚金盐、导电盐、草酸盐、含铅化合物和添加剂，该添加剂包括酚类化合物和/或明胶。其中，酚类化合物的通式如下述式(1)所示：#imgabs0#其中，R1、R2、R3、R4、R5和R6中的至少一个选自羟基，其余的各自独立地选自氢原子、卤素基团、羧基、醛基、磺酸基、氨基、或烷基中的任意一种。本申请技术方案通过在电镀金镀液中添加酚类化合物和/或明胶，能够实现制备在热处理后具有较高硬度的金凸块，有利于避免金凸块在热压键合过程中发生变形。
-
公开(公告)号：CN107704035A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710758791.8
申请日：2017-08-29
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： G06F1/18
CPC分类号： G06F1/187
摘要： 本申请提供一种M.2连接器、M.2模块组件和系统盘，该系统盘包括：PCIe底板，PCIe底板上设置有两个M.2模块组件的容置区域，所述M.2模块组件的容置区域用于容置M.2模块组件，由于M.2模块组件的尺寸比较小，通过在PCIe底板上设置有两个M.2模块组件的容置区域，将两个M.2模块组件设置在PCIe底板上实现系统盘支持硬RAID1，PCIe底板只需占用一个槽位，占用空间小，因此，提高了服务器的存储密度，进而，提高服务器的系统性能。
-
公开(公告)号：CN101881984A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN201010168683.3
申请日：2010-05-05
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： G05F1/56
摘要： 一种基准信号产生器及其方法和系统，用于在基准信号产生器的第一输出端和第二输出端之间产生差分基准电压，包括：第一跟随晶体管和第二跟随晶体管；第一跟随晶体管包括：第一控制节点、第一跟随节点和第一电压源节点；第二跟随晶体管包括：第二控制节点、第二跟随节点和第二电压源节点；第一电压降电路电性连接在电路电源节点和第二电源供应节点之间；第一电压降电路偏置设置，使得电路电源节点和第二电压源节点之间的电压大于电路电源节点和第一电压源节点之间的电压；也使得电路电源节点和第二电压源节点之间的电压大于电路电源节点和第一控制节点之间的电压，进而获得高的PSRR值。
-
公开(公告)号：CN100452708C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN02108925.6
申请日：2002-04-06
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H04L12/14
摘要： 本发明公开用于智能网的计费装置，包括业务控制逻辑及一个独立于所述业务控制逻辑的计费部件，该计费部件和业务控制逻辑以及业务数据库装置保持通讯连接，业务控制逻辑用于将基本计费信息传递给计费部件，计费部件用于根据收到的基本计费信息和从业务数据库装置获得的数据，完成计费工作，并把计算结果返回给业务控制逻辑。这样业务控制逻辑就不再需要负责处理计费的功能，它只是通过一些开放的接口或者是消息来访问这个独立的计费模块，以完成呼叫流程中的计费的功能。当计费模块需要修改的时候，就可以减少对中其它等其它模块的造成影响。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
25 条记录 (耗时 0.073 秒)
