公开(公告)号：CN115786763B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202211430314.6

申请日：2022-11-15

申请人： 华为数字能源技术有限公司

发明人： 王子京 ,  于翔宇 ,  王志成 ,  蒋招汉 ,  景遐明 ,  龚深 ,  肖尧

IPC分类号： H01B1/02 ,  C22C9/00 ,  C22C49/02 ,  C22C1/10 ,  C22C47/08 ,  H01B13/00

摘要： 本申请提供了一种铜碳复合材料及其制备方法、用途与导电制品。该铜碳复合材料包括铜基体、碳材料以及能够与所述碳材料发生合金化的中间元素，所述碳材料分散于所述铜基体的铜晶粒之间，所述铜碳复合材料的致密度为99.9％，所述铜碳复合材料的导电率≥105％IACS。该铜碳复合材料具有高密度以及高导电率的特点。

公开(公告)号：CN115786763A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211430314.6

申请日：2022-11-15

申请人： 华为数字能源技术有限公司

发明人： 王子京 ,  于翔宇 ,  王志成 ,  蒋招汉 ,  景遐明 ,  龚深 ,  肖尧

IPC分类号： C22C9/00 ,  C22C49/02 ,  C22C1/10 ,  C22C47/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  C22C101/10

摘要： 本申请提供了一种铜碳复合材料及其制备方法、用途与导电制品。该铜碳复合材料包括铜基体、碳材料以及能够与所述碳材料发生合金化的中间元素，所述碳材料分散于所述铜基体的铜晶粒之间，所述铜碳复合材料的致密度为99.9％，所述铜碳复合材料的导电率≥105％IACS。该铜碳复合材料具有高密度以及高导电率的特点。