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公开(公告)号:CN108206112B
公开(公告)日:2021-04-20
申请号:CN201611175662.8
申请日:2016-12-16
申请人: 华为机器有限公司
IPC分类号: H01H13/705 , H01H13/7065
摘要: 本发明涉及到电子设备技术领域,公开了一种按键组件、键盘及终端,该按键组件包括:基板、键帽以及用于驱动键帽上升的升降组件,升降组件包括:分别与键帽及基板铰接的升降支架;滑板,滑板可相对基板滑动并可锁定在设定位置;与滑板及键帽或升降支架连接的驱动及锁定组件;其中,在滑板处于第二设定位置时,驱动及锁定组件处于锁定工作位,并将键帽锁定在被按压时的位置。在上述实施例中,在驱动及锁定组件处于锁定位时,可以拉动键帽下沉到键帽被按压下时的位置,并将键帽锁定,此时,整个键盘的高度可以降低,从而便于键盘的薄型化,进而便于整个移动终端的薄型化。
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公开(公告)号:CN108206112A
公开(公告)日:2018-06-26
申请号:CN201611175662.8
申请日:2016-12-16
申请人: 华为机器有限公司
IPC分类号: H01H13/705 , H01H13/7065
CPC分类号: H01H13/705 , H01H13/7065
摘要: 本发明涉及到电子设备技术领域,公开了一种按键组件、键盘及终端,该按键组件包括:基板、键帽以及用于驱动键帽上升的升降组件,升降组件包括:分别与键帽及基板铰接的升降支架;滑板,滑板可相对基板滑动并可锁定在设定位置;与滑板及键帽或升降支架连接的驱动及锁定组件;其中,在滑板处于第二设定位置时,驱动及锁定组件处于锁定工作位,并将键帽锁定在被按压时的位置。在上述实施例中,在驱动及锁定组件处于锁定位时,可以拉动键帽下沉到键帽被按压下时的位置,并将键帽锁定,此时,整个键盘的高度可以降低,从而便于键盘的薄型化,进而便于整个移动终端的薄型化。
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