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公开(公告)号：CN105580501A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480050873.1
申请日：2014-02-12
Applicant: 华为终端有限公司
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/0204 , H05K2201/0376
Abstract: 一种印制电路板和制造印制电路板的方法，该印制电路板包括：第一平面，该第一平面设置有槽，槽内填充有锡；和与第一平面所对的第二平面，该第二平面安装有电子元器件。通过在印制电路板上设置槽并在槽内填充锡，制造工艺简单，不需在厚度方向占用额外的空间，使得印制电路板具有更好的散热效果，可以降低电子元器件的温度和电子设备的功耗。
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