公开(公告)号：CN111607095B

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202010506336.0

申请日：2020-06-05

申请人： 华侨大学

发明人： 全志龙 ,  周双华 ,  杨柏超

IPC分类号： C08G81/00 ,  A61K9/107 ,  A61K47/36 ,  A61K31/192

摘要： 本发明公开了一种具有上临界溶解温度特性的壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物，基于组成及环境温度变化，此壳聚糖基两亲温敏性聚合物在水溶液分散体系中形成粒径在120nm～2000nm范围内可调控的胶束，在30～55℃范围内具有上临界溶解温度的温敏刺激‑响应特性，这种具有上临界溶解温度特性的壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物可以作为温敏智能性药物载体应用。本发明还公开了上述壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物的制备方法。

公开(公告)号：CN111607095A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010506336.0

申请日：2020-06-05

申请人： 华侨大学

发明人： 全志龙 ,  周双华 ,  杨柏超

IPC分类号： C08G81/00 ,  A61K9/107 ,  A61K47/36 ,  A61K31/192

摘要： 本发明公开了一种具有上临界溶解温度特性的壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物，基于组成及环境温度变化，此壳聚糖基两亲温敏性聚合物在水溶液分散体系中形成粒径在120nm～2000nm范围内可调控的胶束，在30～55℃范围内具有上临界溶解温度的温敏刺激-响应特性，这种具有上临界溶解温度特性的壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物可以作为温敏智能性药物载体应用。本发明还公开了上述壳聚糖基梳型两亲温敏性聚合物的制备方法。