公开(公告)号：CN106976303A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201710193174.8

申请日：2017-03-28

申请人： 华勤通讯技术有限公司

发明人： 姚健

IPC分类号： B41F15/12 ,  B41F15/20

CPC分类号： B41F15/12 ,  B41F15/20

摘要： 本发明公开了一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置，用以提高电路板印刷精度和良率，包括：印刷治具的表面具有N个真空凸台，N大于等于1；真空凸台用于在印刷工艺中穿过过炉载具的镂空部与电路板直接接触；真空凸台的高度大于等于过炉载具的厚度；真空凸台与电路板相接触的接触面具有至少一个第一通孔，第一通孔与印刷治具内部的真空机构相连通，第一通孔用于在印刷工艺中将电路板吸附于真空凸台上。印刷治具的真空凸台能够与电路板直接接触，并对电路板直接吸附，从而避免了过炉载具对真空吸附效果的影响，因此印刷治具对电路板的吸附更加牢固，降低了吸附不稳的情况对印刷的影响，从而提高了印刷精度及产品良率。

公开(公告)号：CN206781227U

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201720313676.5

申请日：2017-03-28

申请人： 华勤通讯技术有限公司

发明人： 姚健

IPC分类号： B41F15/12 ,  B41F15/20

摘要： 本实用新型公开了一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置，用以提高电路板印刷精度和良率，包括：印刷治具的表面具有N个真空凸台，N大于等于1；真空凸台用于在印刷工艺中穿过过炉载具的镂空部与电路板直接接触；真空凸台的高度大于等于过炉载具的厚度；真空凸台与电路板相接触的接触面具有至少一个第一通孔，第一通孔与印刷治具内部的真空机构相连通，第一通孔用于在印刷工艺中将电路板吸附于真空凸台上。印刷治具的真空凸台能够与电路板直接接触，并对电路板直接吸附，从而避免了过炉载具对真空吸附效果的影响，因此印刷治具对电路板的吸附更加牢固，降低了吸附不稳的情况对印刷的影响，从而提高了印刷精度及产品良率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利