一种高密度低介电常数绝缘纸板的制备方法

    公开(公告)号:CN116732813A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310826247.8

    申请日:2023-07-06

    摘要: 本发明公开了属于高电压与绝缘技术领域,特别涉及一种高密度低介电常数绝缘纸板的制备方法,包括:根据筛选条件筛选薄膜状的间位芳纶沉析纤维;分别对筛选后的间位芳纶沉析纤维和间位芳纶短切纤维进行疏解,将疏解后的间位芳纶沉析纤维和间位芳纶短切纤维混合后加入分散剂并再次进行疏解,得到芳纶浆料;采用斜网成型器对芳纶浆料进行抄造成型,并进行抽真空除水得到芳纶湿纸坯;将芳纶湿纸坯放置于装设有模具的热压板进行一次热压成型处理,得到高密度低介电常数绝缘纸板。本发明在制备过程中不使用任何粘合剂,且得到的芳纶纸板电气性能好,耐热等级高,与绝缘油适配度高,能够应用于油浸式变压器。