公开(公告)号：CN117517563A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311474712.2

申请日：2023-11-07

申请人： 华北电力大学

发明人： 李庆民 ,  李俊科 ,  韩智云 ,  母建 ,  任瀚文 ,  贾云浩 ,  杨亚腾 ,  邢泽西 ,  王健 ,  丛浩熹

IPC分类号： G01N31/12 ,  H01H1/00 ,  H01H1/02 ,  G01R31/327

摘要： 本发明公开了一种高压断路器铜钨触头材料电弧烧蚀平台和实验方法，整个试验系统包括充电回路、触发模块、泄能回路、观测模块和烧蚀平台模块。其中，充电回路包含储能电容、阻尼电感和充电装置，用于电能储存和防止冲击浪涌；触发模块包含气体间隙开关、触发控制台和磁隔离器，可实现对回路导通控制，并阻绝高频脉冲电压；泄能回路用于给储能电容泄能；观测模块包含电流互感器、高压探头、示波器以及隔离变压器，用于得到波形和防止过高对地电位；烧蚀平台模块包含高压真空腔体和烧蚀平台。较于传统电极烧蚀平台，高压断路器铜钨触头材料电弧烧蚀平台有效还原断路器触头工作环境，完成电弧烧蚀实验，以及后续对铜钨触头材料进行分析和改进。

公开(公告)号：CN116973709A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202311000095.2

申请日：2023-08-09

申请人： 华北电力大学

发明人： 任瀚文 ,  母建 ,  李庆民 ,  韩智云 ,  李俊科 ,  赵思洋 ,  杨亚腾 ,  邢泽西 ,  王健 ,  丛浩熹

IPC分类号： G01R31/12 ,  G01R31/327

摘要： 本发明公开了一种应用于高电压大电流的改进型平板电极烧蚀平台，整个试验系统包括充电设备模块、触发设备模块、烧蚀平台模块以及观测模块，主要是针对烧蚀平台进行优化设计，其中：改进后的烧蚀平台模块主要由底板、支撑座、绝缘板、基板、试样安装座、压块以及过渡铜排组成，在基板上设置凹槽用于自由移动平板电极，提升对电极间距控制的精度，在试样安装座两侧固定平板电极以确保电极间距在实验过程中不发生变化，两电极不发生偏移，实现控制变量完成电弧烧蚀实验。较传统电极烧蚀平台，高电压大电流极端条件下的改进型烧蚀平台提升了耐冲击电流耐电动力性能，以及后续对电极材料烧蚀后的质量损失测量与表面形貌分析。

公开(公告)号：CN113092963A

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN202110371572.0

申请日：2021-04-07

申请人： 华北电力大学

发明人： 李庆民 ,  侯启鑫 ,  高浩予 ,  刘红磊 ,  任鹏 ,  韩智云 ,  李云鹏 ,  丛浩熹 ,  王健

IPC分类号： G01R31/12

摘要： 本发明涉及一种桥臂电抗器交直流叠加温升试验拓扑与装置，包括交直流叠加电源、桥臂电抗器以及NTC热敏电阻测温系统。交直流叠加电源主要由交流电源、直流电源及电流耦合单元组成，用于输出交直流叠加电流进行桥臂电抗器温升试验。NTC热敏电阻测温系统由NTC热敏电阻、放大器、A/D转换电路及单片机等部分组成，用于测量温升试验中桥臂电抗器各包封温度。相较于现有的桥臂电抗器温升试验装置，本装置可模拟桥臂电抗器交直流叠加运行的实际工况进行温升试验，具有良好的温度测量精度与稳定性，对检验设备制造水与考核关键设备质量具有一定意义。

公开(公告)号：CN115741479A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211591885.8

申请日：2022-12-12

申请人： 华北电力大学

发明人： 王健 ,  宋宇轩 ,  邢泽西 ,  李鸿剑 ,  韩智云 ,  任瀚文 ,  丛浩熹 ,  李庆民

IPC分类号： B24B55/02 ,  B24B55/12 ,  B24B55/06 ,  B24B41/00

摘要： 本发明公开了一种直线电磁轨道内置式磨屑收集与局部冷却装置及方法，所述直线电磁轨道内置式磨屑收集与局部冷却装置包括控制系统、供电装置、收集/冷却装置和传送装置组成；所述控制系统包括红外测温仪和上位机；所述传送装置包括传送轨道和传送托板；所述供电装置是由蓄电池组、过载保护器件以及开关器件组成，连接由电动马达、支撑底座、风扇、风口、过滤网以及收纳桶组成的收集/冷却装置；本发明提供一种直线电磁轨道内置式磨屑收集与局部冷却装置及方法，可以有效收集电磁发射后轨道表面的磨屑颗粒并对轨道进行局部冷却降温。

公开(公告)号：CN114491691A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202111652857.8

申请日：2021-12-30

申请人： 华北电力大学

发明人： 任瀚文 ,  李庆民 ,  韩智云 ,  王梦溪 ,  綦天润 ,  丛浩熹

IPC分类号： G06F30/10 ,  G06F30/20 ,  G16C10/00 ,  G16C20/50 ,  H01H1/021 ,  H01H1/025 ,  G06F111/10 ,  G06F119/14

摘要： 本发明公开了一种石墨烯增强铜钨合金电触头硬度改性设计方法，所述方法包含模型构建、势函数选取、仿真参数设置以及压痕硬度计算方法，具体为：通过PSO算法确定石墨烯增强铜钨合金分子模型的结构参数，运用atomsk基于结构参数构建石墨烯增强铜钨合金分子模型，选用EAM、AIREBO、Tersoff和LJ组合势函数，通过LAMMPS去除石墨烯增强铜钨合金分子模型中的重叠原子，并使用共轭梯度法对体系进行几何结构优化，模拟计算不同石墨烯含量对压痕硬度的影响。通过对所述基于分子模拟的石墨烯增强铜钨合金电触头硬度改性设计方法的综合分析，发现较传统实验测量方法，本方法可实现石墨烯增强铜钨合金电触头材料的硬度预测与辅助设计，可为推动高压断路器高性能电触头设计与制造提供参考。