公开(公告)号：CN116949478A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310980501.X

申请日：2023-08-04

申请人： 华南理工大学

发明人： 文韬 ,  古雅琪 ,  易炜臻 ,  李榜 ,  徐家铭

IPC分类号： C25B11/031 ,  C25B11/052 ,  C25B11/075 ,  C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C25D5/36 ,  C25D5/40

摘要： 本发明公开了一种多孔金属电极及其制备方法和应用。本发明的多孔金属电极的组成包括平板金属基底和附着在平板金属基底表面的铜纳米颗粒，铜纳米颗粒的粒径为200nm～800nm。本发明的多孔金属电极的制备方法包括以下步骤：1)平板金属基底的预电镀，得到预处理的平板金属基底；2)聚酰胺模板的制备，得到附着聚酰胺模板的平板金属基底；3)将附着聚酰胺模板的平板金属基底和铂片置于镀铜液中进行电镀，再利用溶剂除去聚酰胺模板，即得多孔金属电极。本发明的多孔金属电极具有催化性能优异、孔径大小和结构强度可控等优点，且其制备过程简单快速、反应条件温和、成本低，适合进行大规模工业生产，在电催化领域具有十分广阔的应用前景。