公开(公告)号：CN119382635A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202411290971.4

申请日：2024-09-14

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 冯文杰 ,  燕君帆 ,  秦培 ,  车文荃 ,  薛泉 ,  朱浩慎 ,  曹云飞 ,  唐艺熙 ,  黄豪杰 ,  陈丽

IPC: H03F1/26 ,  H03F3/04

Abstract: 本申请公开了一种低噪声放大器、通信芯片及电子设备，该低噪声放大器包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管和第五晶体管，第一电容、第二电容、第三电容和第四电容，第一电阻、第二电阻和第三电阻；第一晶体管、第二晶体管、第四晶体管和第五晶体管用于实现放大功能，第二晶体管、第四晶体管和第五晶体管构成噪声消除结构，其中，第二晶体管用于实现单端输入，第四晶体管和第五晶体管用于实现双端输出，第三晶体管用于实现缓冲功能；第一电阻所在的回路用于构成局部反馈支路，第三电阻和第三电容所在回路用于构成全局反馈支路。本申请减小了低噪声放大器的版图面积，可提高低噪声放大器的实用性，可广泛应用于电子器件技术领域内。