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公开(公告)号：CN109405610A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811431617.3
申请日：2018-11-27
申请人： 华南理工大学 , 华南理工大学珠海现代产业创新研究院
IPC分类号： F28D15/04
摘要： 本发明公开了一种毛细芯结构制备方法，包括步骤：在金属基板表面加工出平行排列的沟槽结构；利用随超声波振动的液体空蚀沟槽表面，形成随机分布的微孔结构。本发明还公开了一种毛细芯结构，包括金属基板及基板上平行排列的沟槽结构，沟槽结构的表面上成形有无数随机分布的微孔。本发明的毛细芯结构直接成形在沟槽表面，可有效增强对工质的毛细吸力，增加润湿面积，提供更多的汽化核心位点，且结构具备优异的抗冲击性能。应用于平板热管可促使冷凝工质的快速回流和再次沸腾，增强平板热管的传热性能和震动工况下的稳定性。
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公开(公告)号：CN109411431A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811424910.7
申请日：2018-11-27
申请人： 华南理工大学 , 华南理工大学珠海现代产业创新研究院
IPC分类号： H01L23/427
摘要： 本发明公开了一种换热结构，包括金属基板和基板上的平行排列的肋板阵列群。本发明还公开制备上述换热结构的方法，包括步骤：在金属基板上加工出平行排列的肋板阵列群；通过数控铣削的方法，用微铣刀在肋板的顶面边缘内侧向下加工，在侧面上加工出内凹槽，得到换热结构。本发明可增加有效换热面积和汽化核心，促进工质在换热结构表面形成薄液膜，控制换热结构在工质中的浸没量，强化核态沸腾和薄膜蒸发过程，制备方法简单高效，原理可靠，可在多种两相散热器中实现低成本大规模应用。
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公开(公告)号：CN108206168B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201810125609.X
申请日：2018-02-08
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L23/427 , H01L21/48
摘要： 本发明涉及一种促进热量定向传输的相变基板，包括：两块微结构板、垫圈和液态相变工质；微结构板的单侧表面具有两层毛细结构，两块微结构板具有毛细结构的表面相对而置，垫圈位于两块微结构板中间，两块微结构板和垫圈紧密贴合连接，内部形成空腔，空腔内填充有液态相变工质；还包括用于往空腔内填充液态相变工质的注液管。第一层毛细结构为微沟槽，第二层毛细结构为微斜孔，两层毛细结构相邻设置且尺寸数量级相同。该相变基板内部的毛细结构对液态相变工质具有不对称毛细力，可有效地驱动冷凝液回流，解决高密度封装电子功率器件的热控制问题。还涉及一种促进热量定向传输的相变基板的制作方法。属于电子器件散热产品领域。
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公开(公告)号：CN111843394A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010760303.9
申请日：2020-07-31
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明公开一种沟槽式超薄铝基均热板及其制备方法，所述均热板包括上壳板、下壳板和灌注管，上壳板的中部和下壳板的中部分别凹陷形成凹腔和位于凹腔四周的凸缘，凹腔表面具有交错微沟槽结构和多个支撑柱，上壳板的边缘凹设管口，管口与凹腔连通，灌注管放置于管口处，上壳板的凸缘和下壳板的凸缘贴合且密封连接，上壳板的支撑柱连接下壳板的支撑柱，液体工质通过灌注管填充于凹腔，密封管口与灌注管。本发明的沟槽式超薄铝基均热板，相比铜基均热板具有质量轻、导热率高、材料来源广泛、成本低等特点。同时，超薄铝基均热板的空间占用率极低，能够很好地适应当前电子产品集成化、小型化的需求。
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公开(公告)号：CN108206168A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201810125609.X
申请日：2018-02-08
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L23/427 , H01L21/48
摘要： 本发明涉及一种促进热量定向传输的相变基板，包括：两块微结构板、垫圈和液态相变工质；微结构板的单侧表面具有两层毛细结构，两块微结构板具有毛细结构的表面相对而置，垫圈位于两块微结构板中间，两块微结构板和垫圈紧密贴合连接，内部形成空腔，空腔内填充有液态相变工质；还包括用于往空腔内填充液态相变工质的注液管。第一层毛细结构为微沟槽，第二层毛细结构为微斜孔，两层毛细结构相邻设置且尺寸数量级相同。该相变基板内部的毛细结构对液态相变工质具有不对称毛细力，可有效地驱动冷凝液回流，解决高密度封装电子功率器件的热控制问题。还涉及一种促进热量定向传输的相变基板的制作方法。属于电子器件散热产品领域。
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公开(公告)号：CN212552551U
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202021565908.4
申请日：2020-07-31
申请人： 华南理工大学
摘要： 本实用新型公开一种沟槽式超薄铝基均热板，包括上壳板、下壳板和灌注管，上壳板的中部和下壳板的中部分别凹陷形成凹腔和位于凹腔四周的凸缘，凹腔表面具有交错微沟槽结构和多个支撑柱，上壳板的边缘凹设管口，管口与凹腔连通，灌注管放置于管口处，上壳板的凸缘和下壳板的凸缘贴合且密封连接，上壳板的支撑柱连接下壳板的支撑柱，液体工质通过灌注管填充于凹腔，密封管口与灌注管。本实用新型的沟槽式超薄铝基均热板，相比铜基均热板具有质量轻、导热率高、材料来源广泛、成本低等特点。同时，超薄铝基均热板的空间占用率极低，能够很好地适应当前电子产品集成化、小型化的需求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207834282U
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201820218800.4
申请日：2018-02-08
申请人： 华南理工大学
IPC分类号： H01L23/427 , H01L21/48
摘要： 本实用新型涉及一种促进热量定向传输的相变基板，包括：两块微结构板、垫圈和液态相变工质；微结构板的单侧表面具有两层毛细结构，两块微结构板具有毛细结构的表面相对而置，垫圈位于两块微结构板中间，两块微结构板和垫圈紧密贴合连接，内部形成空腔，空腔内填充有液态相变工质；还包括用于往空腔内填充液态相变工质的注液管。第一层毛细结构为微沟槽，第二层毛细结构为微斜孔，两层毛细结构相邻设置且尺寸数量级相同。该相变基板内部的毛细结构对液态相变工质具有不对称毛细力，可有效地驱动冷凝液回流，解决高密度封装电子功率器件的热控制问题。属于电子器件散热产品领域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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