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公开(公告)号：CN102527614A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210053434.9
申请日：2012-03-02
Applicant: 华南理工大学
IPC: B05D5/00
Abstract: 本发明公开了一种铜表面梯度润湿自组装膜的制备方法，包括如下步骤：(1)采用电化学沉积法，在铜片表面沉积一层Cu(OH)2前驱物；(2)电沉积后的铜片，经高温脱水后，在铜表面生成一层黑色的CuO；(3)采用自组装法，向步骤(2)得到的铜片逐渐滴加浓度为0.05mmol/L～0.5mmol/L的脂肪酸乙醇溶液，滴加时间为1min～10min，滴加结束后用无水乙醇冲洗，室温晾干后，得到铜表面梯度润湿自组装膜。与传统的在底材上镀上贵重金属金、银相比，本发明只需通过在底材上进行简单的电化学镀然后经脱水处理即可得到自组装所需的基底；电化学沉积法具有原料低廉且能重复使用、制备的CuO阵列均匀稳定、工艺流程简单、制备时间短等优点。
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