耦合馈电的低频振子及阵列天线

    公开(公告)号:CN117477216B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311818032.8

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本申请涉及一种耦合馈电的低频振子及阵列天线,耦合馈电的低频振子包括同一极化的两个辐射臂、巴伦结构、合路部件及两个馈电部件。巴伦结构分别与各个辐射臂相连。合路部件设置于巴伦结构上,用于与馈电网络电性连接。各个馈电部件的顶端均连接有与各个辐射臂对应耦合馈电的馈电段,各个馈电部件的底端与合路部件相连实现合路,各个馈电部件均与巴伦结构耦合馈电。馈电段与辐射臂对应耦合馈电实现能量传输,各个馈电部件还与巴伦结构耦合馈电以使得提高阻抗稳定性,即并非采用焊接连接组装在一起,从而大幅度减少耦合馈电的低频振子的电镀面积或者可以避免采用电镀工艺,减少耦合馈电的低频振子的焊接点,从而降低制造成本。

    耦合馈电的低频振子及阵列天线
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117477216A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311818032.8

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本申请涉及一种耦合馈电的低频振子及阵列天线,耦合馈电的低频振子包括同一极化的两个辐射臂、巴伦结构、合路部件及两个馈电部件。巴伦结构分别与各个辐射臂相连。合路部件设置于巴伦结构上,用于与馈电网络电性连接。各个馈电部件的顶端均连接有与各个辐射臂对应耦合馈电的馈电段,各个馈电部件的底端与合路部件相连实现合路,各个馈电部件均与巴伦结构耦合馈电。馈电段与辐射臂对应耦合馈电实现能量传输,各个馈电部件还与巴伦结构耦合馈电以使得提高阻抗稳定性,即并非采用焊接连接组装在一起,从而大幅度减少耦合馈电的低频振子的电镀面积或者可以避免采用电镀工艺,减少耦合馈电的低频振子的焊接点,从而降低制造成本。

    一体化低频辐射单元与天线
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117691343A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311834751.9

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本申请涉及一种一体化低频辐射单元与天线,一体化低频辐射单元包括同一极化的两个辐射臂、巴伦结构、合路部件及两个馈电部件。每个辐射臂均设有凸出于其表面外的第一连接部,第一连接部的表面上设有第一可焊接层。巴伦结构分别与各个辐射臂相连。如此,能便于将第一可焊接层设置于第一连接部的表面,且可以无需在辐射臂的第一连接部以外区域设置可焊接层,从而能减少辐射臂的电镀面积,即大幅度减少一体化低频辐射单元的电镀面积或者可以避免采用电镀工艺,从而制造成本低,实现振子成本降低超过15%,产品制造过程更加绿色环保。相对于对一体化低频辐射单元整体电镀或者对一体化低频辐射单元的局部进行电镀而言,更便于加工制造。

    耦合结构、谐振结构、低频辐射单元、天线及电磁边界

    公开(公告)号:CN112787061B

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202011642461.0

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本发明提供了一种耦合结构及应用该耦合结构的谐振结构、低频辐射单元、天线和电磁边界。其中,耦合结构包括至少两层具有容性耦合关系的导体,每层导体均包括多个并排且具有间隙的导体带,相同一层的多个导体带中,至少一个导体带在工作时与相邻导体带存在电势差,相异两层的导体带之间,其中一层的至少一个导体带与另一层的至少一个导体带存在电势差,且在彼此相互投影方向上至少部分重叠。由此,在工作时,一个导体带与相同一层相邻且具有电势差的另一个导体带之间可形成耦合关系,与另一层一个相对且具有电势差的导体带也具有耦合关系,可实现更大耦合量,有利于缩小耦合结构的尺寸,进而有利于实现天线小型化和增强辐射性能。

    多扇区天线
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114335996B

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202111666836.1

    申请日:2021-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种多扇区天线,包括第一天线单元和第二天线单元,第一天线单元包括第一反射板和第一辐射单元,每个第一反射板上均设有至少一个第一辐射单元;第二天线单元包括第二反射板和第二辐射单元,第二反射板的设置数量与第一反射板的设置数量相同,每个第二反射板上均设有至少一个第二辐射单元;第一反射板和第二反射板连接形成环状结构,相邻的两个第一反射板之间均具有一个第二反射板,相邻的两个第二反射板之间均具有一个第一反射板。第一反射板和第二反射板连接形成环状结构,以充分利用环状结构上的布置空间进行辐射单元的布置,提高空间利用率,满足天线朝多频化、宽频化和小型化方向发展的要求。

    耦合结构、谐振结构、低频辐射单元、天线及电磁边界

    公开(公告)号:CN112787061A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202011642461.0

    申请日:2020-12-31

    Abstract: 本发明提供了一种耦合结构及应用该耦合结构的谐振结构、低频辐射单元、天线和电磁边界。其中,耦合结构包括至少两层具有容性耦合关系的导体,每层导体均包括多个并排且具有间隙的导体带,相同一层的多个导体带中,至少一个导体带在工作时与相邻导体带存在电势差,相异两层的导体带之间,其中一层的至少一个导体带与另一层的至少一个导体带存在电势差,且在彼此相互投影方向上至少部分重叠。由此,在工作时,一个导体带与相同一层相邻且具有电势差的另一个导体带之间可形成耦合关系,与另一层一个相对且具有电势差的导体带也具有耦合关系,可实现更大耦合量,有利于缩小耦合结构的尺寸,进而有利于实现天线小型化和增强辐射性能。

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