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发明公开
屋面结构审中-实审

公开(公告)号：CN118223645A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202410366538.8

申请日：2024-03-28

申请人： 华商国际工程有限公司

发明人： 李国涛 , 钱峰 , 张伯乐 , 高勇 , 席悦 , 赵斌

IPC分类号： E04D13/14 , E04D13/16 , E04D11/02 , H02G3/22

摘要： 本发明涉及建筑施工技术领域，提供一种屋面结构，包括：楼板、管道、线缆以及防水件，楼板上设有管道孔，管道穿设管道孔，管道的第一端位于楼板的内侧，管道的第二端位于楼板的外侧，线缆穿设管道用于连接楼板内外两侧的电器；楼板的外侧设有防水卷材，管道位于楼板外侧的管段外壁面覆盖设有防水件，防水件靠近楼板外侧的一端与防水卷材密封连接。本发明结构简单、施工方便，能够在保证屋面结构密封效果的情况下，完成配电作业，安全性高。