公开(公告)号：CN113681457B

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202111087048.7

申请日：2021-09-16

申请人： 华海清科股份有限公司

发明人： 张经纬 ,  王成鑫 ,  王同庆 ,  田芳馨

IPC分类号： B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B49/00 ,  B24B57/02

摘要： 本发明提供了一种膜厚测量方法和化学机械抛光设备，其中，方法包括：线下测试步骤，在该步骤中获取在不同提离高度下、不同膜厚对应的膜厚传感器的输出信号值，拟合得到用于表征输出信号值、提离高度和膜厚之间函数关系的静态方程，其中，提离高度为膜厚传感器距晶圆的距离；线上测试步骤，在该步骤中获取抛光垫厚度以及在化学机械抛光设备上进行抛光时膜厚传感器的输出信号值，利用静态方程计算得到晶圆的计算膜厚，根据计算膜厚与晶圆的实际膜厚之间的偏差，得到用于修正静态方程的动态方程；实际测量步骤，在该步骤中根据静态方程和动态方程，基于当前工况下的抛光垫厚度，将膜厚传感器在线测量时的输出信号值转换为最终的膜厚。

公开(公告)号：CN113681457A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202111087048.7

申请日：2021-09-16

申请人： 华海清科股份有限公司

发明人： 张经纬 ,  王成鑫 ,  王同庆 ,  田芳馨

IPC分类号： B24B37/20 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B49/00 ,  B24B57/02

摘要： 本发明提供了一种膜厚测量方法和化学机械抛光设备，其中，方法包括：线下测试步骤，在该步骤中获取在不同提离高度下、不同膜厚对应的膜厚传感器的输出信号值，拟合得到用于表征输出信号值、提离高度和膜厚之间函数关系的静态方程，其中，提离高度为膜厚传感器距晶圆的距离；线上测试步骤，在该步骤中获取抛光垫厚度以及在化学机械抛光设备上进行抛光时膜厚传感器的输出信号值，利用静态方程计算得到晶圆的计算膜厚，根据计算膜厚与晶圆的实际膜厚之间的偏差，得到用于修正静态方程的动态方程；实际测量步骤，在该步骤中根据静态方程和动态方程，基于当前工况下的抛光垫厚度，将膜厚传感器在线测量时的输出信号值转换为最终的膜厚。