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公开(公告)号:CN102530400A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201110375434.6
申请日:2011-11-23
Applicant: 华硕电脑股份有限公司
CPC classification number: B65D5/5035 , B65D5/4204 , B65D5/4295 , B65D5/6664 , B65D2585/86
Abstract: 本发明提供一种包装结构,包装一电子元件。包装结构包括一盒状本体以及一第一裁切线。第一裁切线形成于盒状本体,且第一裁切线形成一第一板体,第一板体沿第一裁切线自盒状本体分离,形成电子元件的一连接孔。应用本发明的包装结构可作为一种环保机壳,并解决消费者需另购机壳的问题。