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发明公开
一种超薄取向硅钢用无机绝缘涂料及涂层工艺审中-公开

公开(公告)号：CN118909468A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202411136668.9

申请日：2024-08-19

申请人： 华誉智造(上海)新材料有限公司

发明人： 黄穗 , 刘婷 , 张金冬

IPC分类号： C09D1/00 , C09D5/25 , C09D5/23 , C09D7/61 , B05D7/16 , B05D7/14

摘要： 本发明公开了一种超薄取向硅钢用无机绝缘涂料及涂层工艺，属于绝缘涂料技术领域。该无机绝缘涂料，各组分按质量百分比计，磷酸盐：14～22％，硅溶胶以无水计：4.5～9％，氧化镁：0.1～1％，铬酐：1～5％，硫酸镍：0.2～1％，硼酸盐：0.5‑3％，钼酸盐：0.1‑1％，余量为水。在冷轧所得钢带厚度x为0.03‑0.10mm的超薄取向硅钢表面涂布上述无机绝缘涂液，烧结得绝缘涂层；同时协同调控涂液比重与钢带厚度之间的关系，协同调控钢带厚度、涂液成分与烧结温度之间的关系。本发明实现超薄取向硅钢的绝缘电阻不小于70Ω·cm2/片，满足了涂层在中高频下的绝缘性能。