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公开(公告)号：CN107216726A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201610159079.1
申请日：2016-03-21
申请人： 华越科技股份有限公司 , 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
IPC分类号： C09D127/12 , C09D133/00 , C09D175/04 , C09D167/06 , C09D163/00 , C09D7/12 , C09D5/16 , C09D5/08 , C09D7/00
CPC分类号： C09D127/12 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08K7/24 , C08K7/26 , C08K2003/385 , C08K2201/011 , C09D5/08 , C09D5/1662 , C09D133/00 , C09D163/00 , C09D167/06 , C09D175/04
摘要： 一种散热涂层的制备方法，包括：一胶料，选自氟碳树脂、氟树脂、丙烯酸树脂、聚胺酯、聚脲酯、不饱和聚酯、环氧树脂及上述任两种以上物质的混合物所组成的群组，溶于一混合溶剂中，胶料与混合溶剂的重量比为0.6至1.4倍，进而得到胶料混合液；一填料，选自竹炭、碳管、石墨、石墨烯微片、石墨烯、碳球、碳纤维、氮化錋、氮化铝、云母、二氧化硅、二氧化钛、碳化硅、氧化锌、氧化锗及上述任两种以上物质的混合物组成的群组，将重量比为胶料0.1至10倍的填料加入混合溶剂中，填料与混合溶剂的重量比为0.3至10倍，而得到填料混合液，将胶料混合液与填料混合液搅拌混合均匀，借此所制备出的散热涂层，具有抗污染性佳及高散热性的功效。
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公开(公告)号：CN108463090B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN201710095492.0
申请日：2017-02-21
申请人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司 , 华越科技股份有限公司
摘要： 一种轻量化立体复合均温材，是以无机填料粉末，加入高分子胶料均匀混合，经造粒程序处理后形成一加劲复合材料；再以加粉设备送至压铸模具，经加压叠构固化成一表面具有立体散热构造的立体复合均温材。借此，以粉体压铸叠构成型的立体复合均温材，其比重等于或低于2.0，较目前的金属热散片有较低的重量，均温散热效果较佳，可应用于任何形式的散热电子产品上，且立体复合均温材可根据产品的立体结构开具相对应的模具，可与热源或芯片连结而具均温散热的功能。
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公开(公告)号：CN107216725A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201610158949.3
申请日：2016-03-21
申请人： 华越科技股份有限公司 , 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
IPC分类号： C09D127/12 , C09D133/00 , C09D175/04 , C09D167/06 , C09D183/04 , C09D7/12 , C09D5/16 , C09D7/00
CPC分类号： C09D127/12 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08K7/18 , C08K2003/385 , C09D5/1662 , C09D133/00 , C09D167/06 , C09D175/04 , C09D183/04
摘要： 一种均温导热涂层的制备方法，包括一胶料，选自氟碳树脂、氟树脂、丙烯酸树脂、聚胺酯、聚脲酯、不饱和聚酯、硅树脂或任二种以上的混合物所组成，溶于一混合溶剂中，该胶料与混合溶剂的重量比为0.6至1.4倍，进而得到胶料混合液；一填料，主成分为层状无机材料，其选自石墨、石墨烯微片、石墨烯、氮化錋、云母；副成分选自竹炭、碳管、碳球、氮化铝、云母、二氧化硅、碳化硅、氧化锌、氧化锗、碳纤维或二氧化钛，填料的主成分或副成分可为其中之一或其所组成；将重量比为该胶料0.1至10倍的填料加入一混合溶剂中；将胶料混合液与填料混合液搅拌混合均匀，借此所制备出的均温导热涂层，具有抗污染性佳及高导热性的功效。
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公开(公告)号：CN108463090A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201710095492.0
申请日：2017-02-21
申请人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司 , 华越科技股份有限公司
CPC分类号： H05K7/2039 , B22F3/02
摘要： 一种轻量化立体复合均温材，是以无机填料粉末，加入高分子胶料均匀混合，经造粒程序处理后形成一加劲复合材料；再以加粉设备送至压铸模具，经加压叠构固化成一表面具有立体散热构造的立体复合均温材。借此，以粉体压铸叠构成型的立体复合均温材，其比重等于或低于2.0，较目前的金属热散片有较低的重量，均温散热效果较佳，可应用于任何形式的散热电子产品上，且立体复合均温材可根据产品的立体结构开具相对应的模具，可与热源或芯片连结而具均温散热的功能。
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公开(公告)号：CN106793710A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710047176.6
申请日：2017-01-22
申请人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/2039 , H05K7/20481 , H05K7/205
摘要： 本发明提出了一种可携带电子设备均热散热结构及工艺，包括前壳和扣合在前壳后部的后壳，前壳前部设有显示屏和触摸屏，前壳和后壳组成的壳体内部设有电子元器件，结构包括均热层和散热层，均热层设于所述可携带电子设备前部，散热层设于所述可携带电子设备的后部，电子元器件上设有一复合膜片。所述工艺为在可携带电子设备前壳内侧面和/或外侧面设置均热层；在可携带电子设备后壳的内侧面和/或外侧面设置散热层；在电子元器件上设一复合膜片。由于手持设备热源散发的热量经由(均热层)均匀散布在整个腔体内,加上(散热层)和外界进行热交换相对核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题,相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验。
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公开(公告)号：CN111465254B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201910049463.X
申请日：2019-01-18
申请人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明提供一种超薄型散热板，包含一上层散热片，厚度为0.05～0.15mm，下方设有多数的小凸体；一下层散热片，厚度为0.05～0.15mm，并与上层散热片相对应；一高分子吸水涂层，形成在下层散热片的上表面，且其内部存在一毛细结构；以及一密封圈，位于上、下层散热片之间，并以上层散热片的小凸体支撑上、下层散热片不会坍塌，形成一内部空间为0.05～0.15mm的中空腔体，于灌装散热流体抽真空后予以密封，据以组成一总厚度小于0.5mm的超薄型散热板，不仅具有极佳散热性，且利于移动电子装置往轻薄多工方向发展。
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公开(公告)号：CN106455411A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201510564601.X
申请日：2015-09-07
申请人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
CPC分类号： Y02D10/16
摘要： 一种移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构，包括：尤指一种集散热缓冲导电复合成型结构于一体，其包括一透明基板及后盖通过一中壳支架相对结合，其特征在于：一复合膜片，由一缓冲层、一隔热膜及一导电散热膜由上而下叠合所构成，该复合膜片与该中壳支架一体模注成型(insert molding)，形成该复合膜片一体成型嵌固定在该中壳支架上，降低Z轴方向厚度，以减少一个组装工站，节约组装人力，缩短组装时间，降低组装成本；并且可减少因组装不良带来的膜片浪费，提高组装良率；且其结合散热、缓冲、导电、隔热四个功用于一体，具有可以保持移动电子装置的可靠性，又能节约成本的功效。
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公开(公告)号：CN111465254A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201910049463.X
申请日：2019-01-18
申请人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明提供一种超薄型散热板，包含一上层散热片，厚度为0.05～0.15mm，下方设有多数的小凸体；一下层散热片，厚度为0.05～0.15mm，并与上层散热片相对应；一高分子吸水涂层，形成在下层散热片的上表面，且其内部存在一毛细结构；以及一密封圈，位于上、下层散热片之间，并以上层散热片的小凸体支撑上、下层散热片不会坍塌，形成一内部空间为0.05～0.15mm的中空腔体，于灌装散热流体抽真空后予以密封，据以组成一总厚度小于0.5mm的超薄型散热板，不仅具有极佳散热性，且利于移动电子装置往轻薄多工方向发展。
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公开(公告)号：CN106455412A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201510566267.1
申请日：2015-09-07
申请人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
摘要： 一种移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构，包括：尤指一种集散热缓冲导电复合成型结构于一体，其包括一透明基板及后盖通过一中壳支架相对结合，后盖具有容置空间，用以收纳液晶显示模组、电路板等电子组件；其特征在于：后盖将传统的单射盖体改为模注一体成型，亦即其先将缓冲层、隔热膜及导电散热膜的复合膜片，放在模具中与后盖一体成型，降低Z轴方向厚度，据以减少一个组装工站，节约组装人力，缩短组装时间，降低组装成本；并且可减少因组装不良带来的膜片浪费，提高组装良率；且其结合散热、缓冲、导电、隔热四个功用于一体，具有可以保持移动电子装置的可靠性，又能节约成本的功效。
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公开(公告)号：CN106413335A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201510559355.9
申请日：2015-09-02
申请人： 东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司
摘要： 一种移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构，其特征在于：中壳支架以铝镁合金镶嵌高导热金属片作为纵向传热和电磁屏蔽介质，改善中壳支架导热不良的问题，将芯片发出的热量继续沿纵向传递出去，进而将从芯片传来的热量通过绝缘散热片和高导热金属片纵向传送到导热膜，然后通过导热膜横向平行散布开，使电子设备从局部过热变成均匀散热，再者在导热膜外侧设有隔热膜，可以阻止热量继续向壳体外扩散，以免给使用者造成过热的不良使用体验，在隔热膜外侧设有泡棉层，起缓冲作用保护液晶显示模组，借此，结合散热、缓冲、电子屏蔽三个功用于一体，具有可以保持移动电子装置的可靠性，又能节约成本的功效。
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