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公开(公告)号：CN109738109B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN201910095101.4
申请日：2019-01-31
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开一种高温微压压力传感器，包括传感器芯片、左侧补偿电路、右侧补偿电路、供电电极对、信号检测引出电极对、底部支撑层及外围封装；传感器芯片包括由下至上依次叠置的硅底层、二氧化硅绝缘层、碳化硅顶层，以及最上层的腔体密封层；底部支撑层位于传感器芯片底部，且中间设有通气孔；外围封装包括不锈钢底部和塑料外壳，二者结合，将传感器芯片罩设起来。此种结构在基于MEMS技术的基础上，显著地提高了高温环境下传感器测量的灵敏度、线性度与准确性，能够在高温微压条件下对0‑1kPa范围内气压实现高精度测量。本发明还公开一种高温
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公开(公告)号：CN109738109A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910095101.4
申请日：2019-01-31
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开一种高温微压压力传感器，包括传感器芯片、左侧补偿电路、右侧补偿电路、供电电极对、信号检测引出电极对、底部支撑层及外围封装；传感器芯片包括由下至上依次叠置的硅底层、二氧化硅绝缘层、碳化硅顶层，以及最上层的腔体密封层；底部支撑层位于传感器芯片底部，且中间设有通气孔；外围封装包括不锈钢底部和塑料外壳，二者结合，将传感器芯片罩设起来。此种结构在基于MEMS技术的基础上，显著地提高了高温环境下传感器测量的灵敏度、线性度与准确性，能够在高温微压条件下对0-1kPa范围内气压实现高精度测量。本发明还公开一种高温微压压力传感器的制作方法及测量系统。
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公开(公告)号：CN209589335U
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201920177536.9
申请日：2019-01-31
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本实用新型公开一种高温微压压力传感器及其测量系统，高温微压压力传感器包括传感器芯片、左侧补偿电路、右侧补偿电路、供电电极对、信号检测引出电极对、底部支撑层及外围封装；传感器芯片包括由下至上依次叠置的硅底层、二氧化硅绝缘层、碳化硅顶层，以及最上层的腔体密封层；底部支撑层位于传感器芯片底部，且中间设有通气孔；外围封装包括不锈钢底部和塑料外壳，二者结合，将传感器芯片罩设起来。此种结构在基于MEMS技术的基础上，显著地提高了高温环境下传感器测量的灵敏度、线性度与准确性，能够在高温微压条件下对0-1kPa范围内气压实现高精度测量。本实用新型还公开一种高温微压压力传感器的测量系统。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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