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公开(公告)号:CN118054202A
公开(公告)日:2024-05-17
申请号:CN202211461104.3
申请日:2022-11-16
申请人: 南京吉凯微波技术有限公司
摘要: 本发明涉及贴片天线单元技术领域,且公开了一种ku波段单馈点圆极化相控阵微带贴片天线单元,在使用ku波段单馈点圆极化相控阵微带贴片天线单元时,通过改变辐射贴片大小以及馈电点位置使得天线工作在ku频段(14.25GHz),矩形开口改变天线表面电流分布及辐射特性,增大电路有效路径等效增大辐射贴片面积,通过调节微扰结构的大小和馈电点位置,使得两简并模式的等效阻抗相角相差90°,从而产生圆极化辐射,并通过调整菱形槽的大小来改善轴比带宽和阻抗带宽的频偏问题,采用了同轴馈电的馈电方式,功率容量大,经典的单馈圆极化微带天线‑10dB阻抗带宽约为3%,3dB轴比带宽约为1%,极大的限制了其应用,天线的辐射片在介质基片最上层,加工方便,并且通过辐射片的设置,可对天线工作频率进行微调。
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公开(公告)号:CN118244204A
公开(公告)日:2024-06-25
申请号:CN202211662505.5
申请日:2022-12-23
申请人: 南京吉凯微波技术有限公司
摘要: 本发明涉及毫米波雷达系统技术领域,且公开了一种毫米波雷达系统,包括天线阵面分系统、信号处理分系统、电池分系统、伺服分系统、显控分系统与阵面结构组成,所述天线阵面分系统主要包含天线罩、天线单元综合层、SMP‑M光孔射频连接器和SMP‑M全擒纵射频连接器、模块化收发组件、均温板、KK双阴、驱动组件、网络综合层;本发明通过设置天线阵面分系统、信号处理分系统、电池分系统、伺服分系统、显控分系统与阵面结构组成,该装置具有高实施性,高可靠性,低损耗、散热性能优异的优点,以解决现有技术集成度有限、可靠性较差、体积过大,散热性能较差的问题。
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公开(公告)号:CN114614247A
公开(公告)日:2022-06-10
申请号:CN202210259712.X
申请日:2022-03-16
申请人: 南京吉凯微波技术有限公司
摘要: 本发明公开了一种毫米波瓦片式相控阵天线综合网络,包括贴片天线阵列和回流地孔,所述贴片天线阵列的垂直外侧位置设置有馈线网络层,所述馈线网络层的右侧位置处设置有均温板、所述均温板的右侧位置处设置有T/R组件安装层,所述T/R组件安装层的右侧位置处设置有安装板,该新型中通过用天线综合板来将天线、馈线功分网络、控制信号、电源信号、T/R组件集成在多层电路基板上,没有连接器,高度集成化、轻量化,在T/R组件上可嵌入均温板并且加上散热齿达到良好散热的效果,在垂直互联上,使用共面波导的形式,用焊环加隔离焊盘来调节金属化过孔的阻抗匹配,并且用金属化过孔转微带或共面波导的形式,达到减少互联损耗的目的。
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公开(公告)号:CN115986387A
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202211626648.0
申请日:2022-12-17
申请人: 南京吉凯微波技术有限公司
摘要: 本发明涉及天线技术领域,且公开了一种L枝节的环形圆极化天线,包括介质基板,所述介质基板的底部设置有微带馈线金属层,所述微带馈线金属层为T字型微带线,所述介质基板的顶部设置有环形金属辐射层,所述环形金属辐射层由L型微带线一与L型微带线二和矩形环微带线组成,所述L型微带线一与L型微带线二以介质基板中心成旋转对称且大小相同;本发明通过T字型微带馈线改善电路失配,使天线在所需频点谐振,环形辐射层置于介质基板上表面,由矩形环微带线与L型微带线构成,以此增加电流路径,从而增加天线带宽,所述环形微带线与L型微带线对电流形成的微扰,在扩展天线频带的同时,使得天线的圆极化功能实现。
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公开(公告)号:CN221766994U
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202323446324.1
申请日:2023-12-18
申请人: 南京吉凯微波技术有限公司
摘要: 本实用新型涉及同轴波导转换器技术领域,且公开了同轴波导转换器,包括金属导波,所述金属导波的内部粘接有金属台阶,所述金属台阶上开设有缝隙,所述金属导波的一侧设置有导波盖板,所述导波盖板远离金属导波的一侧内嵌有连接器,所述连接器上安装有同轴探针,所述导波盖板的正面和背面均栓接有连接块;本实用新型通过在导波盖板上面安装有连接块,金属导波上面开设有连接槽,在经过连接块上面安装的可以弹性收缩的卡块配合连接槽内部开设的卡槽,当卡块卡入到卡槽中后,金属导波和导波盖板安装在一起,起到固定导波盖板上连接器的目的,无需使用螺栓,提高安装和拆卸的便利性,提高整体装配的速度。
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公开(公告)号:CN221768333U
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202420109927.8
申请日:2024-01-17
申请人: 南京吉凯微波技术有限公司
摘要: 本实用新型公开了一种射频双过孔结构,应用在微波射频领域,包括第一介质板,所述第一介质板的数量为两个,两个所述第一介质板背对的一侧均粘接有第二介质板,所述第一介质板和第二介质板的顶部分别开设有第一线槽和第二线槽,所述第一线槽和第二线槽的内部分别安装有表层高频信号线和第二层高频信号线,所述第一介质板和第二介质板的顶部均开设有金属化接地孔,所述金属化接地孔的数量为二十个,所述第一线槽和第二线槽的内部均开设有垂直互联孔,所述垂直互联孔的数量为两个,能够提高电路信号线跨层时的稳定性,避免发生断裂的情况,实用性高。
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