一种聚二甲基硅氧烷-纸复合芯片及其制法和用途

    公开(公告)号:CN105903501B

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201610239287.2

    申请日:2016-04-18

    申请人: 南京大学

    IPC分类号: B01L3/00

    摘要: 一种聚二甲基硅氧烷‑纸复合芯片,它是一种将聚二甲基硅氧烷图案化负载于纸上形成渗透深度可控的聚二甲基硅氧烷‑纸复合芯片。该芯片既具有纸芯片易于加工、易于负载试剂的优点,又具有聚二甲基硅氧烷(PDMS)芯片能够互相贴合、具有优异的生物相容性和易于在其表面进行微流控管道构造的优点。

    一种大孔纸基-聚二甲基硅氧烷复合微流控芯片及其制法和用途

    公开(公告)号:CN106040326B

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201610365664.7

    申请日:2016-05-27

    申请人: 南京大学

    摘要: 一种复合微流控芯片,它是以具有镂空花纹的纸为基材,以聚二甲基硅氧烷渗透填充纸基材的大孔纸基‑聚二甲基硅氧烷复合微流控芯片。这种镂空花纹借助聚二甲基硅氧烷的疏水性能够构成有效的气液界面。在维持气液界面稳定性的同时,允许较大颗粒通过气液界面进行交换,并允许较快的交换速度。这在环境烟气分析、纳米材料毒性分析,生物功能化气液界面构造上都具有重要现实意义,具有较高的实用价值。同时由于这种界面的加工制造方法灵活,需要的设施设备以及原材料廉价易得,因此相比于现有的以复杂微加工技术为代表的微流控芯片气液界面制造方法,该方法具有巨大的成本优势,能够满足大批量生产、一次性使用的要求。本发明公开了其制法。

    一种大孔纸基‑聚二甲基硅氧烷复合微流控芯片及其制法和用途

    公开(公告)号:CN106040326A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610365664.7

    申请日:2016-05-27

    申请人: 南京大学

    摘要: 一种复合微流控芯片,它是以具有镂空花纹的纸为基材,以聚二甲基硅氧烷渗透填充纸基材的大孔纸基‑聚二甲基硅氧烷复合微流控芯片。这种镂空花纹借助聚二甲基硅氧烷的疏水性能够构成有效的气液界面。在维持气液界面稳定性的同时,允许较大颗粒通过气液界面进行交换,并允许较快的交换速度。这在环境烟气分析、纳米材料毒性分析,生物功能化气液界面构造上都具有重要现实意义,具有较高的实用价值。同时由于这种界面的加工制造方法灵活,需要的设施设备以及原材料廉价易得,因此相比于现有的以复杂微加工技术为代表的微流控芯片气液界面制造方法,该方法具有巨大的成本优势,能够满足大批量生产、一次性使用的要求。本发明公开了其制法。