-
公开(公告)号：CN118625110A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410790609.7
申请日：2024-06-19
Applicant: 南京大学
IPC: G01R31/311
Abstract: 本发明公开了一种基于超连续谱的宽带芯片耦合测试方法，采用集成化光波导，结合色散工程和畴工程，产生超宽带光源，覆盖波长范围可以从可见光到中红外波段。现有的连续光激光器的带宽最多为百nm，很难波长都无法触及，因此芯片测试时常常会面临因为波长范围不够，很多波长点的性能无法测量的问题。本发明中将光源芯片与测量芯片贴合在一起，可以直接得到待测芯片多个倍频程范围内的插入损耗，解决了很多波长激光器无法获得的问题，具有宽带，简便易行的优势。
Search Results
1
records
(took 0.015 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
