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公开(公告)号：CN116799071A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310173121.5
申请日：2023-02-22
Applicant: 南京大学
IPC: H01L29/786 , H01L21/34
Abstract: 本发明公开带有空气隔墙的二维材料器件结构及其制备方法，该二维材料器件结构的构成包括为衬底、栅极、绝缘介质层、二维材料薄膜和源漏电极，二维材料薄膜与绝缘介质层以及被介质层包裹的栅极的侧壁形成空气隔墙，或者绝缘介质层与栅极之间形成空气隔墙。本发明的制备方法不需要额外的光刻步骤，通过调整栅极金属的蒸镀厚度即可实现。上述结构的二维材料器件结构利用了二维材料的延展性和柔性，减小了栅极与源漏电极之间的耦合，从而减小寄生电容，降低电路延迟。同时结构保证有一部分源漏电极与二维材料接触区域可以被栅极调控，避免降低电学性能，可以保持低的器件电阻。该发明可以应用于高速高频电子器件领域。
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