一种基于气溶胶打印的一体化集成电路生产系统

    公开(公告)号:CN113891571A

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN202111013462.3

    申请日:2021-08-31

    IPC分类号: H05K3/14

    摘要: 本发明公开了一种基于气溶胶打印的一体化集成电路生产系统,包括增材装置、减材装置、传动履带和数字控制系统,所述增材装置和减材装置设置于传动履带上方;增材装置包括挤出式3D打印模块和气溶胶喷印模块,所述挤出式3D打印模块用于打印出电路的基板,并在电路打印完成后进行封装,所述气溶胶喷印模块用于进行金属薄层打印将电路打印在基板上;减材装置用于对初步成型的电路板进行抛光;传动履带用于将打印区域运送至各个工作区域。本发明利用气溶胶打印的特点,减少了电路制造的时间,提升了电路的集成度,能够提高电路的打印精度以及打印效率,并且提升了整个电路板的生产工艺连续性,提高了电路板的生产效率。