-
公开(公告)号:CN113891571A
公开(公告)日:2022-01-04
申请号:CN202111013462.3
申请日:2021-08-31
申请人: 南京师范大学
IPC分类号: H05K3/14
摘要: 本发明公开了一种基于气溶胶打印的一体化集成电路生产系统,包括增材装置、减材装置、传动履带和数字控制系统,所述增材装置和减材装置设置于传动履带上方;增材装置包括挤出式3D打印模块和气溶胶喷印模块,所述挤出式3D打印模块用于打印出电路的基板,并在电路打印完成后进行封装,所述气溶胶喷印模块用于进行金属薄层打印将电路打印在基板上;减材装置用于对初步成型的电路板进行抛光;传动履带用于将打印区域运送至各个工作区域。本发明利用气溶胶打印的特点,减少了电路制造的时间,提升了电路的集成度,能够提高电路的打印精度以及打印效率,并且提升了整个电路板的生产工艺连续性,提高了电路板的生产效率。
-
公开(公告)号:CN114425852B
公开(公告)日:2024-05-28
申请号:CN202111368220.6
申请日:2021-11-18
申请人: 南京师范大学
IPC分类号: B29C64/10 , B29C64/386 , B29C64/393 , B29C64/371 , B29C64/30 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02
摘要: 本发明公开了一种基于电荷感应法的气溶胶3D打印系统及打印方法,系统包括气动发生装置、数控气雾喷射装置和数控自动打印基座,其中气动发生装置用于产生气溶胶雾,然后气溶胶雾随着惰性气体通过雾气输送管道输入数控气雾喷射装置,数控气雾喷射装置用于将气溶胶雾转化成带正电荷的颗粒,并喷射至数控自动打印基座上,数控自动打印基座完成打印。本发明采用感应电荷以及电场控制轨迹的方法将大颗粒打印材料液滴附上电荷并分散成极小的气溶胶颗粒,随后被电场力牵引至待增材基座上形成打印图案。理论上任何粘度支持其形成液滴的材料,通过这样的方式,都能够形成极细的颗粒进行打印并且节省打印时间。
-
公开(公告)号:CN114425852A
公开(公告)日:2022-05-03
申请号:CN202111368220.6
申请日:2021-11-18
申请人: 南京师范大学
IPC分类号: B29C64/10 , B29C64/386 , B29C64/393 , B29C64/371 , B29C64/30 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02
摘要: 本发明公开了一种基于电荷感应法的气溶胶3D打印系统及打印方法,系统包括气动发生装置、数控气雾喷射装置和数控自动打印基座,其中气动发生装置用于产生气溶胶雾,然后气溶胶雾随着惰性气体通过雾气输送管道输入数控气雾喷射装置,数控气雾喷射装置用于将气溶胶雾转化成带正电荷的颗粒,并喷射至数控自动打印基座上,数控自动打印基座完成打印。本发明采用感应电荷以及电场控制轨迹的方法将大颗粒打印材料液滴附上电荷并分散成极小的气溶胶颗粒,随后被电场力牵引至待增材基座上形成打印图案。理论上任何粘度支持其形成液滴的材料,通过这样的方式,都能够形成极细的颗粒进行打印并且节省打印时间。
-
-