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公开(公告)号:CN102079874A
公开(公告)日:2011-06-01
申请号:CN200910232479.0
申请日:2009-11-27
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种含笼形倍半硅氧烷低介电氰酸酯杂化树脂的制备方法,将氰酸酯单体加热熔融,然后向其中加入改性树脂,混合均匀;在第一步的混合体系中,加入笼形倍半硅氧烷,预聚反应得到预聚体;将预聚体进行固化,获得含笼形倍半硅氧烷的氰酸酯杂化树脂。本发明POSS与氰酸酯杂化树脂的相容性好,可均匀地分散在氰酸酯树脂体系中;含POSS的氰酸酯杂化树脂固化物具有较高的玻璃化转变温度;POSS的引入能明显降低氰酸酯树脂材料的介电常数,该类材料可用于印制线路板、电子封装等众多领域。
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公开(公告)号:CN101875708A
公开(公告)日:2010-11-03
申请号:CN200910031272.7
申请日:2009-04-30
Applicant: 南京理工大学
IPC: C08F220/14
Abstract: 本发明公开了一种含笼形倍半硅氧烷聚甲基丙烯酸甲酯杂化材料的制备方法,通过原子转移自由基聚合(ATRP)来实现,按以下步骤进行:在干燥的反应瓶中加入引发剂、催化剂和配位剂,抽真空,充氩气进行反应;加入溶剂和甲基丙烯酸甲酯单体MMA,搅拌均匀,加热反应后,进行冷冻终止反应;反应瓶中加入四氢呋喃溶解生成的聚合物,过滤,将滤液到甲醇溶液中沉淀出产物,所得沉淀再次用四氢呋喃溶解,过滤,再在甲醇溶液中沉淀;将沉淀放入真空干燥箱中烘干。本发明使用的POSS引发剂合成条件简单、易得,反应路线较短,大大简化杂化材料的制备流程;含POSS的聚甲基丙烯酸甲酯杂化材料具有较高的玻璃化转变温度(Tg),拓宽了聚甲基丙烯酸甲酯的应用领域。
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