公开(公告)号：CN109888480B

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201811185282.1

申请日：2018-10-11

申请人： 南京理工大学

发明人： 陈东旭 ,  杨琬琛 ,  车文荃 ,  周晨昱 ,  谷礼政 ,  张迎琪

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q13/10 ,  H01Q15/00

摘要： 本发明提供了一种基于非周期方环结构的宽带多谐振超表面天线，由采用双层叠放方式的介质基板组成，包括：印制于上层介质基板上表面的非周期方环超表面结构，印制于上层介质基板下表面的开有缝隙的金属地板，印制于下层介质基板下表面的馈电网络；所述超表面结构被分割为若干个金属方环贴片的超表面单元，所有超表面单元呈中心对称设置，相邻超表面单元之间设置窄型缝隙，所述超表面单元的口径大小相同，但宽度不完全相同。

公开(公告)号：CN109888480A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201811185282.1

申请日：2018-10-11

申请人： 南京理工大学

发明人： 陈东旭 ,  杨琬琛 ,  车文荃 ,  周晨昱 ,  谷礼政 ,  张迎琪

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q13/10 ,  H01Q15/00

摘要： 本发明提供了一种基于非周期方环结构的宽带多谐振超表面天线，由采用双层叠放方式的介质基板组成，包括：印制于上层介质基板上表面的非周期方环超表面结构，印制于上层介质基板下表面的开有缝隙的金属地板，印制于下层介质基板下表面的馈电网络；所述超表面结构被分割为若干个金属方环贴片的超表面单元，所有超表面单元呈中心对称设置，相邻超表面单元之间设置窄型缝隙，所述超表面单元的口径大小相同，但宽度不完全相同。