公开(公告)号：CN114335940A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202111309605.5

申请日：2021-11-06

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 巴玉环 ,  曾振平 ,  戴永胜

IPC: H01P1/203

Abstract: 本发明公开了一种基于LTCC技术的新型超宽带带通滤波器，使用LTCC工艺技术实现滤波器的立体三维集成，包括滤波器、特性阻抗为50欧姆的输入端口和输出端口、上接地板、下接地板、前接地板、后接地板；特性阻抗为50欧姆的输入端口位于滤波器F的左边，特性阻抗为50欧姆的输出端口位于滤波器F的右边，上接地板位于滤波器F的上边，下接地板位于滤波器F的下边，滤波器F的前边设有前接地板，滤波器F的后边设有后接地板。本发明不仅提高了带外抑制，而且减小了滤波器的体积，设计的超宽带带通滤波器具有高性能、小型化的优势。

公开(公告)号：CN112928407A

公开(公告)日：2021-06-08

申请号：CN202110090037.8

申请日：2021-01-22

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 曾振平 ,  胥旺 ,  戴永胜

IPC: H01P1/20

Abstract: 本发明提出了一种基于LTCC技术的复合结构双工器，由两个带通滤波器组成，其中一个带通滤波器采用交指加载电容型结构，另一个滤波器采用金属柱加载接地电容结构，两个滤波器采用T型结连接。本发明能使输入信号实现对两个异频信号的合路或单个宽频信号的频段分割，适用于相应微波频段的移动通信、无线通信手持终端等，对电性能、材料一致性、温度稳定性以及对体积有苛刻要求的场合和相应的系统中。

公开(公告)号：CN109509955A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201811528509.8

申请日：2018-12-13

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 方洁 ,  赵子豪 ,  常钰敏 ,  杨冕 ,  曹小芝 ,  戴永胜

IPC: H01P5/18

Abstract: 本发明公开了一种基于LTCC的缺陷地结构的3dB超宽带90°定向耦合器，包括一个由超宽带巴伦和一个改进型谢夫曼宽带90°移相器，超宽带巴伦部分为带状线-缺陷地结构三端口，移相器部分为折叠的传输线与参考直导线，通过将超宽带巴伦的一不平衡输出端口连接宽带90°移相器折叠传输线的输入端，巴伦另一不平衡输出端口连接移相器的参考直线的输入端，由此折叠传输线输出端口与参考直线的输出端口输出相位相差90°，幅度近似相同，具有超宽带性能的3dB超宽带90°定向耦合器。本发明具有通带内较为平坦、带宽较宽、回波损耗小、输出端口的输出信号功率一致、结构紧凑、稳定性高，生产成本低、易于加工的等优势。

公开(公告)号：CN107707212A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201710717623.4

申请日：2017-08-21

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 王鑫 ,  孙超 ,  戴永胜

IPC: H03H1/00 ,  H03H7/46

CPC classification number: H03H1/00 ,  H03H7/463 ,  H03H2001/0085

Abstract: 本发明公开了一种UHF波段和SHF波段阶梯谐振阻抗电容加载型双工器。该双工器包括匹配电路、第一阶梯谐振阻抗电容加载滤波器和第二阶梯谐振阻抗电容加载滤波器；匹配电路包括输入端口、输入匹配电感、第一匹配线、第二匹配线和接地端，所述第一匹配线通过输入匹配电感连接第二匹配线，所述输入匹配电感另一端与输入端口连接；所述第一阶梯谐振阻抗电容加载滤波器Fl和第二阶梯谐振阻抗电容加载滤波器分别设置于匹配电路的左右两侧；上述结构采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有易调试、体积小、可靠性高、电性能批量一致性好的优点，可用于对电路体积、电性能、可靠性要求高的电路及系统中。

公开(公告)号：CN107612519A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710717797.0

申请日：2017-08-21

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 孙超 ,  庄智强 ,  戴永胜

IPC: H03H1/00 ,  H03H7/52

Abstract: 本发明公开了一种短波和超短波超宽带带通滤波器。该滤波器包括采用全集总电路结构进行级联的一级高通、四级广义切比雪夫低通滤波器，具体包括：表面贴装50欧姆阻抗的第一～第二端口、第一～第六集总电感、第一～第七集总电容、第一连接线～第三连接线、第一通孔～第七通孔、第一～第二侧印地、接地屏蔽层；电感均采用三维多层螺旋式结构，电容均采用金属-介质-金属形式的结构；第三集总电感不与任何集总电容并联。本发明结构简单，操作方便，能够对超宽带与高谐波进行精准抑制。

公开(公告)号：CN107611551A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710760735.8

申请日：2017-08-30

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 张亚君 ,  严浩嘉 ,  戴永胜

IPC: H01P5/16

Abstract: 本发明公开了一种LTCC多层结构宽带90°混合电桥，此结构采用上下左右对称机构，为带状线定向耦合器。定向耦合器是测量微波功率的重要器件，多级耦合器通常体积庞大，本发明采用LTCC多层结构以及带状线耦合，可以显著缩小器件体积。此项发明具有大功率、体积小、弱耦合、结构简单、易于加工、价格低廉等优点，可通过全自动贴片机安装焊接使用。

公开(公告)号：CN107611532A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710717995.7

申请日：2017-08-21

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 罗雨 ,  严浩嘉 ,  戴永胜

IPC: H01P1/20 ,  H01P1/203 ,  H01P1/18

Abstract: 本发明公开了一种电容加载型移相滤波器，由一个数字移相器WYD和一个滤波器组成。采用低温共烧陶瓷技术，将数字移相器集成在滤波器上来实现功能。本发明实现了一种移相精度高，插损较小，电性能优异，温度性能稳定的新结构电容加载型移相滤波器。可应用于雷达，电子战等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统。

公开(公告)号：CN107591600A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201710718021.0

申请日：2017-08-21

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 庄智强 ,  王鑫 ,  戴永胜

IPC: H01P5/16 ,  H01P5/12

Abstract: 本发明公开了一种传输线S波段一分四功分器，属于微波无源器件。所述功分器为传输线结构，能够实现对输入信号的四等分，各个输入输出端口阻抗匹配良好，各个端口之间实现良好隔离，相位与幅度一致性好。功分器采用LTCC（低温共烧陶瓷）工艺进行加工，所得到的一分四功分器封装密度高，产品可靠性高并且能大批量生产。

公开(公告)号：CN107591594A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201710721648.1

申请日：2017-08-22

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 严浩嘉 ,  王鑫 ,  戴永胜

IPC: H01P1/18

Abstract: 本发明公开了一种新型多枝节对称移相器，该移相器具有短路、开路枝节，采用带状线构成，三维立体集成，运用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明通过确定不同电长度的枝节，以实现90°的移相差，具有移相稳定、精度高、回波损耗小、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，可作为单独部件使用，适用于相控阵雷达、卫星通信、移动通信等系统中。

公开(公告)号：CN107565919A

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201710717622.X

申请日：2017-08-21

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 孙超 ,  庄智强 ,  戴永胜

IPC: H03F3/189 ,  H03F3/20 ,  H01P1/36

Abstract: 本发明公开了一种一体化封装结构的S波段隔离放大器。该s波段隔离放大器包括：软磁体、第一永磁体、第二永磁体、陶瓷块、功率放大芯片，其中陶瓷块置于最底层，第一永磁体、软磁体、第二永磁体分别焊接在陶瓷块上方，且软磁体置于第一永磁体、第二永磁体同一平面的中间，第一永磁体、第二永磁体相对面极性相反，功率放大芯片焊接在第一永磁体、第二永磁体上方；所述软磁体、第一永磁体、第二永磁体主件运用低温共烧铁氧体即LTCF工艺实现，陶瓷块主件运用低温共烧陶瓷即LTCC工艺实现。本发明成本低、体积小、功耗低、隔离度高、温度稳定性好，受负载波动造成的反射波影响小，且安装使用方便。