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发明公开
腺苷脱氨酶及其修饰物在制备糖尿病伤口修复药物中的应用审中-实审转让

公开(公告)号：CN113995833A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202111327631.0

申请日：2021-11-10

申请人： 南京理工大学

发明人： 张建法 , 路桐源

IPC分类号： A61K38/50 , A61K47/60 , A61P3/10 , A61P17/02

摘要： 本发明公开了腺苷脱氨酶及其修饰物在制备糖尿病伤口修复药物中的应用。本发明首次发现腺苷脱氨酶(EC 3.5.4.4)及其聚乙二醇修饰物对2型糖尿病小鼠的伤口修复具有明显的改善作用，腺苷脱氨酶或其修饰物可以开发成治疗糖尿病伤口的药物。