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公开(公告)号：CN116936314A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311061025.8
申请日：2023-08-22
申请人： 南京萨特科技发展有限公司
IPC分类号： H01H85/38 , H01H85/17 , H01H85/175 , H01H85/42
摘要： 本发明涉及熔断器技术领域，具体为一种表贴式熔断器，包括绝缘壳体和金属熔体，所述绝缘壳体中设置有侧边腔和内台，所述侧边腔设置于所述内台两端，所述内台中设置有狭细腔与侧边腔连通，所述侧边腔的截面积大于狭细腔的截面积；所述金属熔体贯穿设置于狭细腔中，所述金属熔体两端置于侧边腔中；本发明的表贴式熔断器具有分断能力高、无铅化设计、生产工艺简单、成本低等优点。本发明中绝缘壳体的设计，引入了石英砂高导热性对电弧的快速冷却作用、壳体中间壁厚增加其机械强度，提高抗冲击作用、壳体表面受电弧高温烧蚀产生灭弧气体的熄弧作用、壳体两端内孔的截面积增加提供泄压空间设计等四种灭弧机理，提高了产品的分断能力。
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公开(公告)号：CN112679952B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202011562053.4
申请日：2020-12-25
申请人： 南京萨特科技发展有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L61/16 , C08L81/06 , C08L81/02 , C08L77/00 , C08L77/10 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08J5/10 , H01H85/42 , H01H85/38
摘要： 本发明公开了一种产气灭弧管及其制备方法，所述产气灭弧管包括以下重量份数的物质：30～60份功能相，10～20份增强改性剂，10～40份产气添加剂。所述制备方法，包括以下步骤：步骤一，按重量配比称取功能相、增强改性剂、产气添加剂、脱模剂，搅拌混合均匀；步骤二，将步骤一所得物料在120℃～140℃下干燥；步骤三，将步骤二所得物料注塑成型，机筒温度控制在250℃～320℃，喷嘴温度为280℃～340℃，模具温度为120℃～160℃，注射压力为40MPa～100MPa。本发明的产气灭弧管通过产气添加剂在电弧高温作用下的热分解，吸收电弧能量并释放灭弧气体，留下孔隙通道，大大提高其分断能力。
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公开(公告)号：CN115547539A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211053698.4
申请日：2022-08-31
申请人： 南京萨特科技发展有限公司 , 轻工业部南京电光源材料科学研究所
摘要： 本发明公开了一种纳米银粉填充无卤型片式元器件用导电银浆，由球形纳米银粉、脂肪族脂肪族聚酯树脂、溶剂、固化剂、脱保护剂组成。球形纳米银粉具有大的比表面积，能够提高浆料本身的触变性和粘弹性，有利于提高浆料的丝印分辨率，同时该款导电浆料具有优良的附着力、硬度以及耐乙醇性，可作为无边框电容式片式元器件超细回路导线。
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公开(公告)号：CN108695126A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201710217757.X
申请日：2017-04-05
申请人： 南京萨特科技发展有限公司
IPC分类号： H01H85/05 , H01H85/08 , H01H85/143 , H01H85/18 , H01H69/02
CPC分类号： H01H85/05 , H01H69/02 , H01H85/08 , H01H85/143 , H01H85/18
摘要： 本发明公开了一种大电流微型熔断器，包括绝缘外壳、作为熔体的金属带材、两个端部电极；其中，所述金属带材的横截面为圆弧形，以能够在不降低熔断器额定电流能力的情况下，减少金属带材的宽度以便于自动化生产的需要。同时，本发明还提供了制造上述金属带材的制作方法及制造上述金属带材的送丝装置，能够使该金属带材便于产业化。
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公开(公告)号：CN105788993B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201610257546.4
申请日：2016-04-22
申请人： 南京萨特科技发展有限公司
IPC分类号： H01H85/175 , H01H85/17 , H01H85/143 , H01H69/02
摘要： 本发明公开一种电流保护器的制造方法，通过将PCB板材冲孔、切槽、压合、再切割等工艺，制作成PCB管结构，并以此作为保护外壳来替代传统陶瓷管，再通过全自动保护器组装机，将PCB管、端帽、金属熔体、焊锡等部件组合焊接，即得到本发明所述的超微电流保护器。一方面，运用PCB管的低导热系数，降低了保护外壳散热对金属熔体熔断特性的影响，也降低了mA级小电流产品的基本特性对其生产设备的高度依赖性；另一方面，采用保护管外壳和端帽的结构也有效解决了现有专利产品中熔丝与端面电极在受冷热冲击下的冷电阻异常变大等不良。
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公开(公告)号：CN103839737A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410081336.5
申请日：2014-03-07
申请人： 南京萨特科技发展有限公司
IPC分类号： H01H85/041 , H01H85/165 , H01H85/143 , H01H85/055 , H01H85/38 , H01H69/02
摘要： 一种表面贴装熔断器及其制造方法，所述表面贴装熔断器包括金属熔体、端部电极以及绝缘基板，所述绝缘基板由叠置的上绝缘基板和下绝缘基板构成，所述端部电极包覆在绝缘基板的左右两端，其特征在于：所述上绝缘基板为方形平板，下绝缘基板在与上绝缘基板相对的一面设有凹腔及分别位于所述凹腔左右两侧的凹槽，所述凹槽一侧与凹腔连通，一侧贯通至下绝缘基板侧面，凹槽深度小于所述凹腔；金属熔体位于上、下基板之间，中间部位悬置在所述凹腔中，被灭弧材料包覆，而其左、右两端部分别位于左、右凹槽内，凹槽内填充有包裹住金属熔体的铜材料，端部电极与凹槽内的铜体电连接。本发明制造工艺简单、加工成本低，且部件连接可靠。
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公开(公告)号：CN102800541A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210277104.8
申请日：2012-08-06
申请人： 南京萨特科技发展有限公司
IPC分类号： H01H85/046 , H01H69/02 , H05K3/32
摘要： 本发明涉及一种低温共烧陶瓷堆叠保护元件及制作方法，该元件的陶瓷基板上设有一冲压沟槽，冲压沟槽内通过厚膜印刷工艺填充有LTCC多孔陶瓷浆料或造孔剂浆料，所述的填充有LTCC多孔陶瓷浆料或造孔剂浆料的陶瓷基板上堆叠熔体层，使得所述电极图形位于填充有LTCC多孔陶瓷浆料或造孔剂浆料的冲压沟槽的正上方，所述已具有熔体层的陶瓷基板上再堆叠另一陶瓷基板，两个陶瓷基板的冲压沟槽部分位于同一垂直平面，使所述熔体层位于填充有LTCC多孔陶瓷浆料或造孔剂浆料的冲压沟槽部分之间，采用具有极低导热系数和大比表面积的多孔填充材料，分散熔断体动作时所产生的高压热流对产品自身的冲击作用。
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公开(公告)号：CN113314389B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202110704112.5
申请日：2021-06-24
申请人： 南京萨特科技发展有限公司
发明人： 刘明龙
IPC分类号： H01H85/20 , H01H85/055
摘要： 本发明涉及一种熔断器及熔断器用绝缘外壳，该熔断器包括位于绝缘外壳两端的端帽、位于绝缘外壳内的熔体；所述绝缘外壳包括主体部、位于主体部两端的对接部，对接部的四角设有导引部。高额定电流熔断器采用穿丝工艺时，例如对角穿丝工艺时，金属熔体在凹槽结构表面弯折时，会被两侧导引部限位在凹槽结构表面的范围内，更易贴紧绝缘外壳管壁，从而保证熔体能在壳体内部拉紧，以保证产品性能一致性；当穿丝后的绝缘外壳与端帽间进行压合时，偏心的端帽会沿着导引部的导引面的导引限位而矫正偏心并继续移动，从而在到达安装位置时，端帽位置得到完全矫正，最终使端帽居中。
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公开(公告)号：CN113823542A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111142323.0
申请日：2021-09-28
申请人： 南京萨特科技发展有限公司
IPC分类号： H01H85/43 , H01H85/175 , H01H85/08 , H01H85/143
摘要： 本发明公开了一种表面贴装式熔断器，包括外壳和熔断体；所述外壳包括底座及上盖，所述底座具有空腔、位于空腔两端的端壁、位于空腔两侧的镂空部分；镂空部分与底座的外围与上盖的上壁面之间的间隙连通，从而最终将空腔与外界连通。当熔断发生时，空腔内部产生的气体压力由该镂空部分及间隙的泄压作用而快速下降，以提高分断能力。
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公开(公告)号：CN107507742B
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201710603667.4
申请日：2017-07-23
申请人： 南京萨特科技发展有限公司
IPC分类号： H01H69/02
摘要： 本发明提供了一种制作工具制作管状超微型熔断器的方法，包括：把陶瓷管在排瓷管冶具中成列排列整齐，将所需的金属熔体借助穿丝针依次穿过各成列陶瓷管得到一个瓷管串；将瓷管串中的金属熔体缠绕于绕管冶具条上，使陶瓷管在冶具条两侧顺序排列并固定；将绕好陶瓷管的绕管冶具条一同浸没在灭弧材料浆料中，灭弧材料填充至陶瓷管内；将填充好的陶瓷管放在保温箱内进行恒温加热固化；将固化好的产品从绕管冶具上取下，再沿各陶瓷管的端面将金属熔体剪断，从而分离得到各独立的内部带有金属熔体的陶瓷管；将带有熔融焊料的端帽分别压合到带有金属熔体的陶瓷管两端，组装成熔断器。
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