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公开(公告)号:CN104659451B
公开(公告)日:2017-08-25
申请号:CN201510068033.4
申请日:2015-02-09
申请人: 南京邮电大学
摘要: 本发明公开了基于1/3等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器,包含谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和2条微带线。谐振器腔体由上至下依次包含相互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,两条微带线分别连接谐振器腔体,构成一个完整的谐振器,并将椭圆形金属化通孔设置在谐振器上。本发明结构简单,易于加工,且工作带宽大,电性能良好,解决了滤波器频率范围增大与工业加工变难之间的矛盾。
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公开(公告)号:CN104134844B
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201410392419.6
申请日:2014-08-12
申请人: 南京邮电大学
IPC分类号: H01P5/20
摘要: 本发明公开了一种基于基片集成技术的平面魔T,由上至下依次包含相互平行的顶层金属层、介质基板和底层金属层,顶层金属层为五边形,介质基板上分布有五列金属化通孔,五列金属化通孔呈放射状排列,相邻两列金属化通孔相交且相交形成的夹角为72°,顶层金属层置于五列金属化通孔的正上方,顶层金属层的任意3个相邻的顶点分别连接1条微带线,在这3条微带线的同一层上还设有1条差臂。本发明结构简单,工作带宽大,更适合应用于现代微波毫米波电路集成中。
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公开(公告)号:CN104659451A
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN201510068033.4
申请日:2015-02-09
申请人: 南京邮电大学
摘要: 本发明公开了基于1/3等边三角形基片集成谐振器的四模带通滤波器,包含谐振器腔体、椭圆形金属化通孔和2条微带线。谐振器腔体由上至下依次包含相互平行的顶层金属层、介质基片和底层金属层,两条微带线分别连接谐振器腔体,构成一个完整的谐振器,并将椭圆形金属化通孔设置在谐振器上。本发明结构简单,易于加工,且工作带宽大,电性能良好,解决了滤波器频率范围增大与工业加工变难之间的矛盾。
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公开(公告)号:CN104134844A
公开(公告)日:2014-11-05
申请号:CN201410392419.6
申请日:2014-08-12
申请人: 南京邮电大学
IPC分类号: H01P5/20
摘要: 本发明公开了一种基于基片集成技术的平面魔T,由上至下依次包含相互平行的顶层金属层、介质基板和底层金属层,顶层金属层为五边形,介质基板上分布有五列金属化通孔,五列金属化通孔呈放射状排列,相邻两列金属化通孔相交且相交形成的夹角为72°,顶层金属层置于五列金属化通孔的正上方,顶层金属层的任意3个相邻的顶点分别连接1条微带线,在这3条微带线的同一层上还设有1条差臂。本发明结构简单,工作带宽大,更适合应用于现代微波毫米波电路集成中。
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