公开(公告)号：CN117828956B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202410246785.4

申请日：2024-03-05

申请人： 南京邮电大学 ,  南京邮电大学南通研究院有限公司

发明人： 刘璐 ,  刘世娇 ,  王磊 ,  蔡志匡 ,  王子轩 ,  郭静静 ,  谢祖帅 ,  徐彬彬 ,  黄守坤 ,  郭宇锋

IPC分类号： G06F30/23 ,  G06F30/10 ,  G06F30/27 ,  G06F17/18 ,  G06F119/02 ,  G06F119/14

摘要： 本发明公开了一种基于晶体塑性有限元模型的封装跌落可靠性预测方法，包括观察扫描电子显微镜下的微凸点细观结构，建立包含不同取向晶粒的晶体塑性有限元模型；调整微凸点尺寸、微凸点个数及排布方式，构建封装结构的有限元模型；对封装结构的有限元模型进行参数设置；针对最大应力应变位置的微凸点，采用均匀化方法得出微凸点的最大应力和应变；使用仿真软件，输入不同组载荷条件，输出对应的微凸点最大应力仿真云图，得到不同组焊点最大应力应变曲线；利用样本数据集对神经网络进行训练和测试，获得应力预测模型。本发明能够通过微观力学精准的拟出封装模型，并通过机器学习算法大大增加封装仿真计算速度。

公开(公告)号：CN117828956A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202410246785.4

申请日：2024-03-05

申请人： 南京邮电大学 ,  南京邮电大学南通研究院有限公司

发明人： 刘璐 ,  刘世娇 ,  王磊 ,  蔡志匡 ,  王子轩 ,  郭静静 ,  谢祖帅 ,  徐彬彬 ,  黄守坤 ,  郭宇锋

IPC分类号： G06F30/23 ,  G06F30/10 ,  G06F30/27 ,  G06F17/18 ,  G06F119/02 ,  G06F119/14

摘要： 本发明公开了一种基于晶体塑性有限元模型的封装跌落可靠性预测方法，包括观察扫描电子显微镜下的微凸点细观结构，建立包含不同取向晶粒的晶体塑性有限元模型；调整微凸点尺寸、微凸点个数及排布方式，构建封装结构的有限元模型；对封装结构的有限元模型进行参数设置；针对最大应力应变位置的微凸点，采用均匀化方法得出微凸点的最大应力和应变；使用仿真软件，输入不同组载荷条件，输出对应的微凸点最大应力仿真云图，得到不同组焊点最大应力应变曲线；利用样本数据集对神经网络进行训练和测试，获得应力预测模型。本发明能够通过微观力学精准的拟出封装模型，并通过机器学习算法大大增加封装仿真计算速度。