一种垂直结构Micro LED显示器件制备方法

    公开(公告)号:CN117936665A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202410121667.0

    申请日:2024-01-30

    IPC分类号: H01L33/00 H01L27/15

    摘要: 本发明公开一种垂直结构Micro LED显示器件制备方法,包括S1、半导体层制备;S2、将半导体层转移至Micro LED基板;S3、Micro LED阵列制备;S4、第一电极制备;S5第二电极制备。步骤S2采用面对面键合将半导体层转移至Micro LED基板,无需制备金属凸点,无需对准键合,避免了现有单片集成方案需要将金属凸点对准键合的难点,在键合前未采用刻蚀等工艺,半导体表面平整,无需采用电极垫高等工艺,减少了制备过程中光刻次数,降低了制备难度。在键合前未采用刻蚀等工艺,半导体表面平整,因此键合金属层的厚度较薄,降低了键合金属用量,能在一定程度上降低制造成本。

    一种高反射低欧姆接触电极的制备方法

    公开(公告)号:CN113437194A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110575377.X

    申请日:2021-05-26

    IPC分类号: H01L33/44 H01L33/46 H01L33/00

    摘要: 本发明公开了一种高反射低欧姆接触电极的制备方法,所述高反射低欧姆接触电极主要应用在半导发光芯片中。制造过程中,在衬底上生长多层包括N型层、发光层和P型层的氮化物。所述高反射低欧姆接触电极是制备在P型层的氮化物之上,且为能与P型层形成良好欧姆接触的金属纳米点和Ag反射镜的双层结构。金属纳米点的存在,有效地改善了Ag反射镜的薄膜晶体质量,显著地提高了Ag反射镜的反射率,降低了半导发光芯片的工作电压,从而提升了半导发光芯片的电光转化效率。