-
公开(公告)号：CN118907523A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411405101.7
申请日：2024-10-10
申请人： 南通启锦智能科技有限公司
发明人： 马世建
摘要： 本发明公开一种二极管包装装置以及包装方法，涉及二极管生产技术领域，竖向立板；传输机构，所述传输机构横向安装于竖向立板的一面，其用于传输上道工序流下的二极管；放料旋转辊，所述放料旋转辊上安装有空固定带条卷，所述空固定带条卷由固定带条缠绕形成，所述固定带条包括绕带以及均匀分布于绕带上的多个包裹件；触发机构，所述触发机构安装于竖向立板的一面且位于传输机构末端的上侧，所述触发机构驱动包裹件将二极管包裹住。本发明可将二极管包装在固定带条上，且各个二极管分别单个收纳于对应的包裹件中，避免二极管集中包装在同一个收纳容器内，进一步避免二极管之间互相接触、摩擦，提高了二极管的质量。
-
公开(公告)号：CN118769006A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202411273582.0
申请日：2024-09-12
申请人： 南通启锦智能科技有限公司
发明人： 马世建
摘要： 本发明涉及防护装置技术领域，且公开了一种光电子件精密加工的防护装置，包括伸缩式防护机构以及下移深度限位机构。该光电子件精密加工的防护装置，具备从动性的跟随伸缩能力，能够自主根据光电子加工装置中光电发射器的具体高度调整防护罩的空间位置，因此无需手动调整防护罩的位置状态，从而提高加工效率，此外，该装置能够根据工作所需，调整光电发射器头对光电子件的最大下潜深度，防止由于下潜冲程过大导致的光电子件被冲击现象的发生，从而对光电子件在加工过程中形成稳定的安全防护。
-
公开(公告)号：CN118003197A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410425140.7
申请日：2024-04-10
申请人： 南通启锦智能科技有限公司
发明人： 马世建
摘要： 本发明公开了一种光电子器件金属外壳打磨装置，属于打磨技术领域。一种光电子器件金属外壳打磨装置，包括底板，底板的上端连接有数个连接杆，连接杆远离底板的一端连接有顶板，底板靠近顶板的一端连接有传送机构，传送机构远离底板的一端设置有按压机构，顶板靠近底板的一端连接有移动机构，底板靠近顶板的一端连接有打磨箱，底板靠近顶板的一端连接有夹紧机构,设置定心机构，能够确保金属外壳处于夹紧机构的中心处，减小了工作人员手动放置金属外壳的工作量，设置夹紧机构，通过不同大小的夹紧块，使得金属外壳的上端能够留有足够的加工高度，减轻了人工调整金属外壳夹紧高度的工作量，提高了装置的打磨效率。
-
公开(公告)号：CN118850689A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411315373.8
申请日：2024-09-20
申请人： 南通启锦智能科技有限公司
发明人： 马世建
摘要： 本发明公开了一种电子器件输送设备及方法，属于输送设备领域，包括护板，所述护板为两组设置，两组所述护板之间设置有多组皮带，所述皮带上连接有多组均匀分布的支撑杆；所述护板的两端设置有驱动组件，所述驱动组件用于驱动皮带进行转动；所述护板的上端面安装有支撑板，两组所述支撑板之间设置有两组导流板，所述导流板的两端呈弧形结构设计，所述支撑杆空心设计，且支撑杆的上端呈开口状。本发明可以实现通过转动转动环，来控制两组导流板之间的距离，可以实现夹持不同大小的电子器件，这样就避免了在组装不同型号的电子器件，需要更换对应夹具的问题，可以轻松应对各种复杂的组装任务，确保生产流程的顺畅进行。
-
公开(公告)号：CN118712107B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411206238.X
申请日：2024-08-30
申请人： 南通启锦智能科技有限公司
发明人： 马世建
摘要： 本发明提出了一种光电子组件制备装置，包括透明输送带，所述透明输送带的上方布置有两个平行布置的防护侧板，两个所述防护侧板之间形成输送通道，两个所述防护侧板之间设置有导向块，所述导向块与两个防护侧板之间均存在间隙，光电耦合器的针脚能够通过该间隙，所述导向块的底面与透明输送带的输送面之间存在间隔，光电耦合器的主体能够通过该间隔。本发明提出了一种光电子组件制备装置，通过设置的透明输送带、防护侧板、导向块、引导筛选组件和测试结构，可以在对光电耦合器输送的过程中，对其进行检测处理，从而判断每个光电耦合器的质量，确保光电耦合器的质量，减少出现后续产品出现故障返厂维修需要一点点排除故障，减少售后部门的麻烦。
-
公开(公告)号：CN118712107A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202411206238.X
申请日：2024-08-30
申请人： 南通启锦智能科技有限公司
发明人： 马世建
摘要： 本发明提出了一种光电子组件制备装置，包括透明输送带，所述透明输送带的上方布置有两个平行布置的防护侧板，两个所述防护侧板之间形成输送通道，两个所述防护侧板之间设置有导向块，所述导向块与两个防护侧板之间均存在间隙，光电耦合器的针脚能够通过该间隙，所述导向块的底面与透明输送带的输送面之间存在间隔，光电耦合器的主体能够通过该间隔。本发明提出了一种光电子组件制备装置，通过设置的透明输送带、防护侧板、导向块、引导筛选组件和测试结构，可以在对光电耦合器输送的过程中，对其进行检测处理，从而判断每个光电耦合器的质量，确保光电耦合器的质量，减少出现后续产品出现故障返厂维修需要一点点排除故障，减少售后部门的麻烦。
-
公开(公告)号：CN118003197B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410425140.7
申请日：2024-04-10
申请人： 南通启锦智能科技有限公司
发明人： 马世建
摘要： 本发明公开了一种光电子器件金属外壳打磨装置，属于打磨技术领域。一种光电子器件金属外壳打磨装置，包括底板，底板的上端连接有数个连接杆，连接杆远离底板的一端连接有顶板，底板靠近顶板的一端连接有传送机构，传送机构远离底板的一端设置有按压机构，顶板靠近底板的一端连接有移动机构，底板靠近顶板的一端连接有打磨箱，底板靠近顶板的一端连接有夹紧机构,设置定心机构，能够确保金属外壳处于夹紧机构的中心处，减小了工作人员手动放置金属外壳的工作量，设置夹紧机构，通过不同大小的夹紧块，使得金属外壳的上端能够留有足够的加工高度，减轻了人工调整金属外壳夹紧高度的工作量，提高了装置的打磨效率。
-
-
-
-
-
-
搜索结果
7 条记录 (耗时 0.027 秒)
