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公开(公告)号：CN108777361A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201810429972.0
申请日：2018-05-08
Applicant: 南通大学
CPC classification number: H01Q1/50 , H01P7/105 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q19/104
Abstract: 本发明公开了一种差分双模双极化介质谐振器天线，包括：反射地、介质谐振器、共形金属带条、探针，介质谐振器包括：中心部分和设置在中心部分四周且与中心部分相连的多个叶子部分，中心部分的四周侧壁上设置有多个共形金属带条，每个相邻的共形金属带条之间夹设一个叶子部分。本发明通过每个相邻的共形金属带条之间夹设一个叶子部分，这样相邻的馈电端口会被叶子部分隔离开，能有效减小馈电端口间的耦合，进一步提升差分激励双极化天线端口间的隔离度，又由于介质谐振器分为中心部分和设置在中心部分四周且与中心部分相连的多个叶子部分，使得介质谐振器可以有多个被差分激励的工作模式，进而可以实现设计具有低交叉极化且带宽拓宽的差分双模双极化介质谐振器天线。
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公开(公告)号：CN109713434A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201910092036.X
申请日：2019-01-30
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种毫米波差分共面馈电的介质天线，包括：矩形介质基板、设置于介质基板上表面的一对差分馈电结构、设置于矩形介质基板下表面的金属地，基板的部分区域被蚀刻去除后形成有矩形环状的基板轮廓部、被基板轮廓部环绕的矩形介质谐振器、一对连接臂，一对连接臂上均设置有第一金属化过孔，差分馈电结构的一端用于接入差分信号，差分馈电结构的另一端通过第一金属化过孔连接金属地，介质天线共面馈电，实现此类天线的低剖面设计，同时，使得天线可以用单层印刷电路板工艺实现，进一步减小天线的装配误差；其次，由于采用了差分激励，所以具有较低的交叉极化且可以直接的与差分电路进行集成，两对具有不同长度的缝隙使天线具有滤波功能。
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公开(公告)号：CN109786942A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910035730.8
申请日：2019-01-15
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于金属柱加载的频率可重构介质谐振器天线，包括：介质基板、介质谐振器以及两组金属柱，介质基板下表面设置有微带线、上表面覆盖一层金属地，金属地的中心位置开设有与微带线垂直的耦合槽；介质谐振器呈T型结构，包括第一矩形体部和第二矩形体部，所述介质谐振器的工作模式为TE111x模式；两组金属柱竖直设置在所述金属地上且位于所述第一矩形体部的两侧，所述两组金属柱的水平投影位于所述第二矩形体部的水平投影区域内，本发明天线的谐振频率通过改变加载金属柱的高度进行调节，并且在频率可调谐范围内具有较好的阻抗匹配、稳定的辐射方向图及较低的交叉极化，可以有效的使用在Ku波段甚至于更高的频率。
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公开(公告)号：CN108777344A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201810420290.3
申请日：2018-05-04
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种具有滤波功能的改进型Marchand巴伦，包括：基板和电路结构，电路结构包括：带有输入端的第一耦合线、带有第一输出端的第二耦合线、带有第二输出端的第三耦合线、以及阶跃阻抗谐振器。本发明通过在第一耦合线与第二耦合线、第一耦合线与第三耦合线之间间隙间加载阶跃阻抗谐振器，其构成的改进型Marchand巴伦，具有了优越的频率选择特性及宽阻带抑制特性，阶跃阻抗谐振器的加载也提升了第一耦合线与第二耦合线、第一耦合线与第三耦合线之间的耦合强度，进而避免了传统Marchand巴伦中过窄的耦合缝隙。
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公开(公告)号：CN113904083A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111179668.3
申请日：2021-10-09
Applicant: 南通大学
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了一种滤波器与功分器的集成结构，包括第一矩形介质块、第二矩形介质块、中间掏空的基板、功分激励结构和滤波激励结构，第二矩形介质块堆叠在第一矩形介质块上，基板水平设置在第一矩形介质块的上表面上并环绕第二矩形介质块，第二矩形介质块和第一矩形介质块使用相同的材质，第二矩形介质块的横截面略小于第一矩形介质块的横截面以便第二矩形介质块和第一矩形介质块形成一个等效矩形介质块，等效矩形介质块包括相互正交的第一谐振模式和第二谐振模式，滤波激励结构用于激励所述第一谐振模式，所述功分激励结构用于激励所述第二谐振模式；由于滤波器与功分器共用介质谐振器，可以更好地满足现代通信的小型化要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108777361B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201810429972.0
申请日：2018-05-08
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种差分双模双极化介质谐振器天线，包括：反射地、介质谐振器、共形金属带条、探针，介质谐振器包括：中心部分和设置在中心部分四周且与中心部分相连的多个叶子部分，中心部分的四周侧壁上设置有多个共形金属带条，每个相邻的共形金属带条之间夹设一个叶子部分。本发明通过每个相邻的共形金属带条之间夹设一个叶子部分，这样相邻的馈电端口会被叶子部分隔离开，能有效减小馈电端口间的耦合，进一步提升差分激励双极化天线端口间的隔离度，又由于介质谐振器分为中心部分和设置在中心部分四周且与中心部分相连的多个叶子部分，使得介质谐振器可以有多个被差分激励的工作模式，进而可以实现设计具有低交叉极化且带宽拓宽的差分双模双极化介质谐振器天线。
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公开(公告)号：CN109713434B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201910092036.X
申请日：2019-01-30
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种毫米波差分共面馈电的介质天线，包括：矩形介质基板、设置于介质基板上表面的一对差分馈电结构、设置于矩形介质基板下表面的金属地，基板的部分区域被蚀刻去除后形成有矩形环状的基板轮廓部、被基板轮廓部环绕的矩形介质谐振器、一对连接臂，一对连接臂上均设置有第一金属化过孔，差分馈电结构的一端用于接入差分信号，差分馈电结构的另一端通过第一金属化过孔连接金属地，介质天线共面馈电，实现此类天线的低剖面设计，同时，使得天线可以用单层印刷电路板工艺实现，进一步减小天线的装配误差；其次，由于采用了差分激励，所以具有较低的交叉极化且可以直接的与差分电路进行集成，两对具有不同长度的缝隙使天线具有滤波功能。
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公开(公告)号：CN110299595A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201910536600.2
申请日：2019-06-20
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种SIW馈电介质谐振器以及采用该谐振器的天线、滤波器，包括SIW腔及介质谐振器，两者左右侧均关于第一平面对称、前后侧均关于第二平面对称；SIW腔包括顶部金属层、介质基板、底部金属层，与底部金属层中心馈电端口连接的馈电探针贯穿SIW腔后伸入介质谐振器内，与底部金属层非中心馈电端口连接的馈电探针贯穿SIW腔后与顶部金属层连接，两探针连线平行于第一平面且垂直于第二平面；SIW腔具有对称分布于第一平面两侧的两滑行槽，滑行槽与第一平面垂直且与第二平面平行，滑行槽中具有可于其中移动的短路栓，本发明通过选择端口馈电可应用到多种功能，通过调整短路栓位置可实现某些功能工作频率可调。
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公开(公告)号：CN113904083B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202111179668.3
申请日：2021-10-09
Applicant: 南通大学
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了一种滤波器与功分器的集成结构，包括第一矩形介质块、第二矩形介质块、中间掏空的基板、功分激励结构和滤波激励结构，第二矩形介质块堆叠在第一矩形介质块上，基板水平设置在第一矩形介质块的上表面上并环绕第二矩形介质块，第二矩形介质块和第一矩形介质块使用相同的材质，第二矩形介质块的横截面略小于第一矩形介质块的横截面以便第二矩形介质块和第一矩形介质块形成一个等效矩形介质块，等效矩形介质块包括相互正交的第一谐振模式和第二谐振模式，滤波激励结构用于激励所述第一谐振模式，所述功分激励结构用于激励所述第二谐振模式；由于滤波器与功分器共用介质谐振器，可以更好地满足现代通信的小型化要求。
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公开(公告)号：CN110635228B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201910797939.8
申请日：2019-08-27
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种差分嵌入式馈电的紧凑型双通带圆极化介质谐振器天线，解决了现有技术中缺乏基于差分系统且性能、尺寸优良的双通带圆极化介质谐振器天线的技术问题，该天线包括：介质基板(10)；设置在介质基板(10)表面的介质谐振器(30)；嵌入设置在介质谐振器(30)中的第一、第二弧形带条(41，42)和第一、第二同轴探针(51，52)；第一同轴探针(51)的一端与第一弧形带条(41)连接、另一端与第一差分端口(61)连接，第二同轴探针(52)的一端与第二弧形带条(42)连接、另一端与第二差分端口(62)连接。本方案具有独立可控的特性，极大的简化了双通带圆极化介质谐振器天线的设计流程，同时实现了天线的紧凑型设计。
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