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公开(公告)号：CN116707952A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310783292.X
申请日：2023-06-28
申请人： 南通大学
摘要： 本发明涉及信息安全传输技术领域，尤其涉及一种基于Present算法的信息安全传输方法，包括：S1、密钥分派；S2、用户端登录；S3、服务器端登录；S4、身份双向认证；S5、信息传输。本发明通过改进Present算法，使其能够满足硬件设备运行算法时的复杂度，即使是基于机房软硬件设备有限的计算资源，也可以完成运算任务；在离线状态下注册用户角色，能防止密钥管理中心产生在线安全风险；用户端与服务器端信息的双向认证，可提高整个机房的安全性。同时，本发明将Present优化算法作为加解密手段，结合身份双向认证策略，具有较强的攻击抵御能力，能够实现数字化信息完整、安全的传输。
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公开(公告)号：CN117313645B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311298240.X
申请日：2023-10-09
申请人： 南通大学
IPC分类号： G06F30/398 , G06T17/20 , G06F113/18 , G06F111/04 , G06F119/08 , G06F119/14 , G06F115/12 , G06F119/02
摘要： 本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种球栅阵列封装芯片热应力仿真方法。本发明对球栅阵列封装芯片热应力进行仿真，建立球栅阵列封装模型，反映非弹性应变与施加荷载的关系。芯片焊点受到约束条件作用，其应力应变响应随载荷变化呈现出线性变化趋势。对封装芯片进行热应力仿真，预测焊点在热循环下的疲劳寿命。实验表明此次仿真输出的芯片焊点疲劳寿命高于现有仿真方法，并更接近芯片标准寿命，因此更具有可靠性，有利于实际芯片产品设计。本发明提出的热应力仿真方法提高芯片焊点可靠性，输出的芯片焊点疲劳寿命高于现有方法，输出结果比较理想，更接近于芯片标准寿命，有利于提高芯片设计可靠性。
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公开(公告)号：CN117742466A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202410172571.7
申请日：2024-02-07
申请人： 南通大学
摘要： 本发明公开了一种水冷式计算机散热设备，涉及水冷式计算机技术领域，其包括机箱外壳，所述机箱外壳内部固定连接有水箱，所述水箱的内壁连通有连接机构，所述连接机构的内壁固定连接有防漏机构，所述连接机构的一端转动连接有循环管，所述循环管的外壁固定连接有调节机。本发明通过设置调节机构，当风扇组对机箱内部进行散热时，带动循环管内的水冷液流动，并且在机箱内的温度升高后，带动循环管内的水冷液流动的越快，使得机箱内的水冷效果越好，而当机箱内的温度降低后，调节机构带动循环管内的水冷液流动速度变慢，在机箱不需要过多降温时，减缓水冷液的流速，从而节省电力能源和提高零件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN118519873B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410977893.9
申请日：2024-07-22
申请人： 南通大学
IPC分类号： G06F11/34 , G06F18/27 , G06F123/02
摘要： 本发明涉及性能评估技术领域，具体为计算机性能评估方法及系统，包括以下步骤，从计算机系统中获取CPU使用率、内存利用率、磁盘I/O数据，结合输入的用户配置信息，生成性能基线数据。本发明中，通过应用时间序列分析提取关键性能指标的时间依赖特性并使用自回归综合移动平均模型进行性能预测，有效地将历史性能数据转化为未来性能表现的预测模型，增强了预测的精确度，及时识别性能异常和系统瓶颈，促进更快响应与问题解决，结合统计方法对预测结果与实际表现进行对比，准确地识别出偏差，对异常背后的原因进行深入分析，进一步帮助技术团队识别并解决系统配置问题，从根本上优化系统性能，提供更为动态和预见性的性能评估，增强决策支持。
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公开(公告)号：CN118519873A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410977893.9
申请日：2024-07-22
申请人： 南通大学
IPC分类号： G06F11/34 , G06F18/27 , G06F123/02
摘要： 本发明涉及性能评估技术领域，具体为计算机性能评估方法及系统，包括以下步骤，从计算机系统中获取CPU使用率、内存利用率、磁盘I/O数据，结合输入的用户配置信息，生成性能基线数据。本发明中，通过应用时间序列分析提取关键性能指标的时间依赖特性并使用自回归综合移动平均模型进行性能预测，有效地将历史性能数据转化为未来性能表现的预测模型，增强了预测的精确度，及时识别性能异常和系统瓶颈，促进更快响应与问题解决，结合统计方法对预测结果与实际表现进行对比，准确地识别出偏差，对异常背后的原因进行深入分析，进一步帮助技术团队识别并解决系统配置问题，从根本上优化系统性能，提供更为动态和预见性的性能评估，增强决策支持。
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公开(公告)号：CN117587877A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311849343.0
申请日：2023-12-28
申请人： 南通大学
摘要： 本发明涉及水利水电工程技术领域，本发明公开了一种水利水电大坝用清淤装置，包括车体，所述车体侧壁上固定连接有电机架，所述电机架上固定连接有电机，所述电机输出端穿过车体侧壁上开设的孔洞固定连接有转动轴，所述转动轴转动连接在车体的侧壁上开设的孔洞上，所述车体内部设置有联动机构，所述车体内壁上固定连接有固定杆，所述固定杆与联动机构配合使用，所述转动机构上设置有升降机构，所述转动机构上设置有转动件。可用通过转动叶将堆积的淤泥快速打散抛出，在抛出的过程中，由于隔离板的作用，可以对抛出的淤泥进行筛选，将石块与垃圾留在车体经过的区域，淤泥抛出至两边。
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公开(公告)号：CN117217153B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202311283556.1
申请日：2023-10-07
申请人： 南通大学
IPC分类号： G06F30/367 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F115/12
摘要： 本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法。本发明提出了一种基于场路耦合原理的LFBGA封装电热联合仿真方法，通过在仿真程序中添加电路板材料的散热功能，提高了仿真分析方法的准确性。本发明能够综合考虑电路和热学特性，更准确地评估电热联合系统的性能；能够考虑电子产品的功率需求和热特性，实现能源的高效利用；能够优化电热联合系统的调度和路径，提高系统的性能和效率；能够考虑封装材料的热循环和膨胀系数对系统的影响，进行优化设计。本发明提出了一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真分析方法，能够为电子产品的封装提供更准确和全面的信息，有助于提高系统的性能、可靠性和能源利用效率。
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公开(公告)号：CN117742466B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410172571.7
申请日：2024-02-07
申请人： 南通大学
摘要： 本发明公开了一种水冷式计算机散热设备，涉及水冷式计算机技术领域，其包括机箱外壳，所述机箱外壳内部固定连接有水箱，所述水箱的内壁连通有连接机构，所述连接机构的内壁固定连接有防漏机构，所述连接机构的一端转动连接有循环管，所述循环管的外壁固定连接有调节机。本发明通过设置调节机构，当风扇组对机箱内部进行散热时，带动循环管内的水冷液流动，并且在机箱内的温度升高后，带动循环管内的水冷液流动的越快，使得机箱内的水冷效果越好，而当机箱内的温度降低后，调节机构带动循环管内的水冷液流动速度变慢，在机箱不需要过多降温时，减缓水冷液的流速，从而节省电力能源和提高零件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN117313645A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311298240.X
申请日：2023-10-09
申请人： 南通大学
IPC分类号： G06F30/398 , G06T17/20 , G06F113/18 , G06F111/04 , G06F119/08 , G06F119/14 , G06F115/12 , G06F119/02
摘要： 本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种球栅阵列封装芯片热应力仿真方法。本发明对球栅阵列封装芯片热应力进行仿真，建立球栅阵列封装模型，反映非弹性应变与施加荷载的关系。芯片焊点受到约束条件作用，其应力应变响应随载荷变化呈现出线性变化趋势。对封装芯片进行热应力仿真，预测焊点在热循环下的疲劳寿命。实验表明此次仿真输出的芯片焊点疲劳寿命高于现有仿真方法，并更接近芯片标准寿命，因此更具有可靠性，有利于实际芯片产品设计。本发明提出的热应力仿真方法提高芯片焊点可靠性，输出的芯片焊点疲劳寿命高于现有方法，输出结果比较理想，更接近于芯片标准寿命，有利于提高芯片设计可靠性。
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公开(公告)号：CN117217153A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311283556.1
申请日：2023-10-07
申请人： 南通大学
IPC分类号： G06F30/367 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F115/12
摘要： 本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真方法。本发明提出了一种基于场路耦合原理的LFBGA封装电热联合仿真方法，通过在仿真程序中添加电路板材料的散热功能，提高了仿真分析方法的准确性。本发明能够综合考虑电路和热学特性，更准确地评估电热联合系统的性能；能够考虑电子产品的功率需求和热特性，实现能源的高效利用；能够优化电热联合系统的调度和路径，提高系统的性能和效率；能够考虑封装材料的热循环和膨胀系数对系统的影响，进行优化设计。本发明提出了一种基于场路耦合的LFBGA封装电热联合仿真分析方法，能够为电子产品的封装提供更准确和全面的信息，有助于提高系统的性能、可靠性和能源利用效率。
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