公开(公告)号：CN117293542A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202311470663.5

申请日：2023-11-07

Applicant: 南通大学

Inventor： 徐凯 ,  邓钰妍 ,  林世贤 ,  徐梦瑜 ,  蔡蓉 ,  施金

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/04

Abstract: 本发明公开了一种T型介质自去互耦天线，包括依次层叠设置的顶层介质层、上层介质基板、中间层金属结构、下层介质基板以及底层金属馈线。顶层介质层设置一对T型介质结构，T型介质结构的翼板在上，腹板朝下设置；中间金属层结构上设有两条耦合槽，并分别对应位于两个T型介质结构的下方；底层金属馈线由两条金属条带组成，分别位于所两条耦合槽的正下方，并与耦合槽垂直设置。天线工作时，信号通过底层金属馈线馈入，经过中间层金属结构上的两个耦合槽耦合到两个T型介质谐振器上，激励出其TE111模式，并进行辐射。本发明天线与现有技术相比，减少了去互耦天线结构的复杂度，实现了自去互耦功能，更适用于同频天线单元的方向图去互耦。

公开(公告)号：CN117239416A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311271723.0

申请日：2023-09-27

Applicant: 南通大学

Inventor： 徐凯 ,  王炳和 ,  邓钰妍 ,  林世贤 ,  徐梦瑜 ,  施金 ,  张威

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q21/06 ,  H01Q21/28 ,  H01Q21/00 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明公开了一种滤波去互耦多贴片天线，包括依次设置的顶层金属层、上层介质基板、中间金属层结构、下层介质基板以及底层金属馈线结构，顶层金属层、上层介质基板及中间金属层构成贴片谐振器；中间金属层、下层介质基板及底层加载枝节的金属条带构成微带线，形成微带结构。本发明通过四对枝节加载的微带线馈电耦合激励四个双贴片结构的天线单元，并在此基础上结合一对垂直分布的矩形槽结构，实现了一种融合滤波及去耦功能的多贴片天线，达到结构简单、易组阵以及方向图去互耦等效果。