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公开(公告)号：CN113708046B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202110877680.5
申请日：2021-08-01
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及一种小型化宽带圆极化三维打印混合介质谐振器天线，包括自下而上依次层叠设置的馈电基板、中央具有十字缝隙的接地板和介质谐振器，所述馈电基板的下表面设置用于馈电的微带传输线，介质谐振器内嵌有贴片阵列，介质谐振器的上部具有矩形槽，贴片阵列位于矩形槽槽底的下方且与馈电基板平行。本发明通过在介质块上部挖槽的方式，在不增加天线整体尺寸的基础上，实现三个辐射模式的融合，极大的展宽了天线的圆极化带宽；此外，本发明采用低介电常数的矩形介质块，并基于三维打印技术将贴片置于介质块中间，因此天线的整体尺寸仅有0.39λ0 ×0.39λ0×0.19λ0，方向图对称，辐射性能良好，可以应用于波束成形阵列。
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公开(公告)号：CN113708046A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110877680.5
申请日：2021-08-01
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及一种小型化宽带圆极化三维打印混合介质谐振器天线，包括自下而上依次层叠设置的馈电基板、中央具有十字缝隙的接地板和介质谐振器，所述馈电基板的下表面设置用于馈电的微带传输线，介质谐振器内嵌有贴片阵列，介质谐振器的上部具有矩形槽，贴片阵列位于矩形槽槽底的下方且与馈电基板平行。本发明通过在介质块上部挖槽的方式，在不增加天线整体尺寸的基础上，实现三个辐射模式的融合，极大的展宽了天线的圆极化带宽；此外，本发明采用低介电常数的矩形介质块，并基于三维打印技术将贴片置于介质块中间，因此天线的整体尺寸仅有0.39λ0×0.39λ0×0.19λ0，方向图对称，辐射性能良好，可以应用于波束成形阵列。
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公开(公告)号：CN114374085A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202111502075.6
申请日：2021-12-09
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及一种面向5G毫米波双频段应用的双极化混合天线，自上而下依次层叠设置的第一基板、第二基板、金属地板、第三基板、第四基板和金属反射板，第一基板中央嵌入有介质薄片，第一介质基板上表面印刷围绕介质薄片设置的金属条带，金属地板中央开设有正交的两个“H”型缝隙，第三基板与第四基板之间夹设绝缘板，第三基板下面表面设置有第一馈电微带线，第四基板上表面设置第二馈电微带线，第一馈电微带线、第二馈电微带线为“Y”型微带线且分别与对应的“H”型缝隙的中央缝隙正交。本发明具有结构紧凑，双极化、宽频的双频段，尺寸小，谐振点可单独调节，剖面低等优点。
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公开(公告)号：CN114374085B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202111502075.6
申请日：2021-12-09
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明涉及一种面向5G毫米波双频段应用的双极化混合天线，自上而下依次层叠设置的第一基板、第二基板、金属地板、第三基板、第四基板和金属反射板，第一基板中央嵌入有介质薄片，第一介质基板上表面印刷围绕介质薄片设置的金属条带，金属地板中央开设有正交的两个“H”型缝隙，第三基板与第四基板之间夹设绝缘板，第三基板下面表面设置有第一馈电微带线，第四基板上表面设置第二馈电微带线，第一馈电微带线、第二馈电微带线为“Y”型微带线且分别与对应的“H”型缝隙的中央缝隙正交。本发明具有结构紧凑，双极化、宽频的双频段，尺寸小，谐振点可单独调节，剖面低等优点。
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公开(公告)号：CN116435765A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310211418.6
申请日：2023-03-07
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种适用于波束扫描的毫米波双频段多谐振器混合天线。包括有自上而下依次叠置的第一基板、第二基板及第三基板；第一基板的上表面印刷第一矩形金属贴片和环绕第一矩形金属贴片的n×n个金属带条；第二基板的上表面印刷第二矩形金属贴片；第三基板的上表面设置金属地；金属地蚀刻有一条矩形缝隙；第三基板的下表面设置用于馈电的微带线；天线的四周设置有内层金属化通孔与外层金属化通孔；内层金属化通孔贯穿第二基板向下延伸至第三基板形成基片集成波导背腔；外层金属化通孔贯穿第一基板和第二基板向下延伸至金属地；射频激励信号由微带线馈入，通过矩形缝隙耦合对位于其上的天线进行馈电。
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