一种基于二维周期结构的宽带低剖面介质谐振器天线

    公开(公告)号:CN107689482A

    公开(公告)日:2018-02-13

    申请号:CN201710623997.X

    申请日:2017-07-27

    IPC分类号: H01Q1/36 H01Q9/04

    摘要: 本发明公开了一种基于二维周期结构的宽带低剖面介质谐振器天线,所述天线包括:第一基板、位于第一基板下方的第二基板、位于第一基板上方的用于拓展带宽的介质谐振器单元,第二基板的下表面设置微带馈线,第二基板的上表面设置有与微带馈线垂直的耦合馈电槽,围绕所述介质谐振器单元设置有多个金属化通孔,该多个金属化通孔贯穿第一基板和第二基板形成基片集成波导背腔,所述介质谐振器单元包括成阵列状排布的相互隔开的多个介质子块。本发明在满足宽带的同时兼具低剖面、较小的平面尺寸的特性,适合天线阵列设计。

    一种基于二维周期结构的宽带低剖面介质谐振器天线

    公开(公告)号:CN107689482B

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201710623997.X

    申请日:2017-07-27

    IPC分类号: H01Q1/36 H01Q9/04

    摘要: 本发明公开了一种基于二维周期结构的宽带低剖面介质谐振器天线,所述天线包括:第一基板、位于第一基板下方的第二基板、位于第一基板上方的用于拓展带宽的介质谐振器单元,第二基板的下表面设置微带馈线,第二基板的上表面设置有与微带馈线垂直的耦合馈电槽,围绕所述介质谐振器单元设置有多个金属化通孔,该多个金属化通孔贯穿第一基板和第二基板形成基片集成波导背腔,所述介质谐振器单元包括成阵列状排布的相互隔开的多个介质子块。本发明在满足宽带的同时兼具低剖面、较小的平面尺寸的特性,适合天线阵列设计。

    一种宽带平坦增益的层叠介质贴片天线

    公开(公告)号:CN107482315B

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201710599856.9

    申请日:2017-07-21

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50

    摘要: 本发明公开了一种宽带平坦增益的层叠介质贴片天线,包括从下至上依次层叠设置的一层双面印刷有电路的印刷电路板、一层介质基板、三层介质片,所述三层介质片包括最上层的第一介质薄片、中间层的介质厚片、最下层的第二介质薄片,其中,所述第一介质薄片、所述第二介质薄片采用介电常数ε1的材料制作,所述介质厚片采用介电常数ε2的材料制作,ε1大于ε2,ε1为ε2的5倍以上。本发明相比于传统的介质谐振器天线有更高的增益和更低的剖面;相比于一般的介质贴片天线有更宽的带宽。

    一种宽带平坦增益的层叠介质贴片天线

    公开(公告)号:CN107482315A

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201710599856.9

    申请日:2017-07-21

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50

    摘要: 本发明公开了一种宽带平坦增益的层叠介质贴片天线,包括从下至上依次层叠设置的一层双面印刷有电路的印刷电路板、一层介质基板、三层介质片,所述三层介质片包括最上层的第一介质薄片、中间层的介质厚片、最下层的第二介质薄片,其中,所述第一介质薄片、所述第二介质薄片采用介电常数ε1的材料制作,所述介质厚片采用介电常数ε2的材料制作,ε1大于ε2,ε1为ε2的5倍以上。本发明相比于传统的介质谐振器天线有更高的增益和更低的剖面;相比于一般的介质贴片天线有更宽的带宽。

    一种宽带三线巴伦
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106684516B

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201611223783.5

    申请日:2016-12-27

    IPC分类号: H01P5/10

    摘要: 一种宽带三线巴伦,包括一个接收不平衡信号的输入端口和一对输出振幅相等且相位相反的平衡信号的输出端口,输入端口通过中心金属线与第一个输出端口连接,第一个输出端口先后通过第一馈线和第一耦合线接地,第二个输出端口先后通过第二馈线和第二耦合线接地,第二耦合线比第一耦合线长第一补偿长度,以补偿幅度使平衡信号的振幅相等,第一馈线比第二馈线长第二补偿长度,以补偿相位使平衡信号的相位相反。本发明增加三线巴伦中心金属线的宽度使其大于常规预设宽度,提高三线巴伦的工作带宽,设定第二耦合线比第一耦合线长以补偿幅度、第一馈线比第二馈线长以补偿相位,最终实现本发明的小体积的同时维持巴伦的宽带平衡性输出。

    一种基于介质谐振器的磁偶极子八木天线

    公开(公告)号:CN109546354B

    公开(公告)日:2021-04-16

    申请号:CN201811580651.7

    申请日:2018-12-24

    申请人: 南通大学

    摘要: 本发明涉及基于介质谐振器的磁偶极子八木天线,包括:介质基板、反射器、馈电网络和驱动单元,其改进之处在于:驱动单元为矩形介质谐振器,馈电网络为用于差分信号激励的共面双线,共面双线对驱动单元进行直接馈电。本发明介质谐振器被共面双线激励,被激励起TE11δ模式电场的介质谐振器是一个磁偶极子。由于辐射单元采用矩形介质谐振器,本发明所提出的天线与传统金属八木天线相比拥有小尺寸和高增益的优点。此外,介质谐振器的三维尺寸能够根据实际的系统需求去调节,这展示了本设计的灵活性。

    一种四相功分器
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108832246B

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN201810621837.6

    申请日:2018-06-15

    申请人: 南通大学

    IPC分类号: H01P5/12

    摘要: 本发明公开了一种四相功分器,解决了现有技术中缺乏能够改善四臂螺旋天线的馈电网络复杂度的四相功分器的技术问题,该四相功分器包括:输入端口(11)、四个输出端口(21~24)和耦合传输线结构(30);输出端口(21~24)分别通过0°第一参考线(41)、90°第一移相线(51)、0°第二参考线(42)、90°第二移相线(52)与耦合传输线结构(30)连接,四个输出端口(21~24)输出信号相位依次为0°、270°、180°、90°。四相功分器能够满足四臂螺旋天线的性能需求,具有高集成度的特点,同时能够满足四臂螺旋天线对四臂等功率、相位依次相差90°的馈电要求。

    宽带低轴比圆极化天线

    公开(公告)号:CN109638427B

    公开(公告)日:2020-09-15

    申请号:CN201811599166.4

    申请日:2018-12-26

    申请人: 南通大学

    摘要: 本发明公开了一种宽带低轴比圆极化天线,包括从上到下依次设置的:第一层结构,包括一对介质带条(1)以及矩形金属框(2),一对介质带条(1)的摆放方向一致且相互隔开;第二层结构,包括开设有第一金属化通孔阵列(7)的第一介质基板(3);第三层结构,包括开设有耦合缝隙(9)的第一金属地(4),耦合缝隙(9)的延伸方向与介质带条(1)的摆放方向形成一预设夹角;第四层结构,包括开设有第二金属化通孔阵列(8)的第二介质基板(3);第五层结构,包括第二金属地(6),本发明解决了在高频段传统的金属天线面临的辐射效率低的问题,解决了现有的宽带圆极化介质谐振器天线设计技术难以同时获得宽带及低轴比的圆极化性能的问题。

    宽带低轴比圆极化天线

    公开(公告)号:CN109638427A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201811599166.4

    申请日:2018-12-26

    申请人: 南通大学

    摘要: 本发明公开了一种宽带低轴比圆极化天线,包括从上到下依次设置的:第一层结构,包括一对介质带条(1)以及矩形金属框(2),一对介质带条(1)的摆放方向一致且相互隔开;第二层结构,包括开设有第一金属化通孔阵列(7)的第一介质基板(3);第三层结构,包括开设有耦合缝隙(9)的第一金属地(4),耦合缝隙(9)的延伸方向与介质带条(1)的摆放方向形成一预设夹角;第四层结构,包括开设有第二金属化通孔阵列(8)的第二介质基板(3);第五层结构,包括第二金属地(6),本发明解决了在高频段传统的金属天线面临的辐射效率低的问题,解决了现有的宽带圆极化介质谐振器天线设计技术难以同时获得宽带及低轴比的圆极化性能的问题。

    宽带介质天线
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109586011A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811472771.5

    申请日:2018-12-04

    申请人: 南通大学

    摘要: 本发明公开了一种宽带介质天线,包括:顶层辐射结构,其包括低介电常数的介质框体以及两个高介电常数的介质贴片,两个介质贴片分别设置于框体上部和下部并与框体构成内部中空的盒体结构;金属框;第一介质基板,顶层辐射结构、金属框设置于第二介质基板的顶部且金属框环绕顶层辐射结构,第一介质基板的位于顶层辐射结构下方的区域内开设有矩形窗,第一介质基板的位于金属框下方的区域内开设有环绕矩形窗排布的金属通孔阵列;第二介质基板,其顶部设置有开设有“工”字形耦合缝隙的金属地平面层,其底部设置有微带馈线,本发明平面尺寸较小、相对工作带宽大,同时,具有较高的增益,且天线的重量轻,利于市场推广。