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公开(公告)号:CN102822385A
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN201080060782.8
申请日:2010-11-08
申请人: 卡内基·梅隆大学
CPC分类号: C23C18/06 , C07F1/005 , C07F9/5045 , C09D11/101 , C09D11/322 , C09D11/52 , C23C18/08 , H05K3/105 , H05K3/125 , H05K2203/121
摘要: 本发明公开了适用于在沉积和处理时形成导电性金属膜和线的金属络合物。金属络合物可以是共价络合物且可以包含第一和第二配体。可以使用低温处理将络合物转化成金属。金属膜和线可以具有与纯金属类似的低电阻率和功函数。可以使用钱币金属(如Ag、Au、Cu)。配体可以是配价键合的配体,包括胺、不对称胺和羧酸盐配体。可使用硫络合物。可使用羧酸盐配体。络合物可以具有高浓度的金属且可溶于芳香烃溶剂。可使配体适应于很好地挥发。可以进行喷墨打印。可以实现高收率的具有高导电率的金属。
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公开(公告)号:CN102822385B
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201080060782.8
申请日:2010-11-08
申请人: 卡内基·梅隆大学
CPC分类号: C23C18/06 , C07F1/005 , C07F9/5045 , C09D11/101 , C09D11/322 , C09D11/52 , C23C18/08 , H05K3/105 , H05K3/125 , H05K2203/121
摘要: 本发明公开了适用于在沉积和处理时形成导电性金属膜和线的金属络合物。金属络合物可以是共价络合物且可以包含第一和第二配体。可以使用低温处理将络合物转化成金属。金属膜和线可以具有与纯金属类似的低电阻率和功函数。可以使用钱币金属(如Ag、Au、Cu)。配体可以是配价键合的配体,包括胺、不对称胺和羧酸盐配体。可使用硫络合物。可使用羧酸盐配体。络合物可以具有高浓度的金属且可溶于芳香烃溶剂。可使配体适应于很好地挥发。可以进行喷墨打印。可以实现高收率的具有高导电率的金属。
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